每經AI快訊，4月8日上(shang)午，2023中國(guo)·鶴壁信(xin)息技術(shu)(shu)自(zi)主創新(xin)高(gao)峰論壇召開，龍(long)(long)芯(xin)(xin)(xin)中科技術(shu)(shu)股份有限公司(si)副總(zong)裁張戈發(fa)布了(le)新(xin)款高(gao)性能服務器(qi)(qi)處理器(qi)(qi)——龍(long)(long)芯(xin)(xin)(xin)3D5000。根(gen)據了(le)解，龍(long)(long)芯(xin)(xin)(xin)3D5000通過(guo)芯(xin)(xin)(xin)粒（chiplet）技術(shu)(shu)將兩(liang)個3C5000的(de)硅片封裝在(zai)一(yi)起，是一(yi)款面向服務器(qi)(qi)市場的(de)32核CPU產品。龍(long)(long)芯(xin)(xin)(xin)3D5000集成(cheng)了(le)32個LA464處理器(qi)(qi)核和64MB片上(shang)共享緩存，單機系(xi)統最多可支(zhi)持四路128核。龍(long)(long)芯(xin)(xin)(xin)3D5000片內還(huan)集成(cheng)了(le)安全可信(xin)模(mo)塊工程。龍(long)(long)芯(xin)(xin)(xin)3D5000采用龍(long)(long)芯(xin)(xin)(xin)自(zi)主指令系(xi)統龍(long)(long)架構，無需國(guo)外授權，具備(bei)超強算(suan)(suan)力、性能卓越的(de)特點，可滿(man)足通用計算(suan)(suan)、大(da)型數據中心(xin)(xin)、云(yun)計算(suan)(suan)中心(xin)(xin)的(de)計算(suan)(suan)需求。龍(long)(long)芯(xin)(xin)(xin)3D5000的(de)推出(chu)，也標志著龍(long)(long)芯(xin)(xin)(xin)中科在(zai)服務器(qi)(qi)CPU芯(xin)(xin)(xin)片領(ling)域進(jin)入(ru)國(guo)內領(ling)先行列。 (大(da)河(he)報)