彭博新聞(wen)社(she)5月3日援引知情人士(shi)報道稱，臺積電(dian)正與(yu)合(he)作(zuo)伙伴談判，擬投(tou)資(zi)至多100億歐元(yuan)（110億美(mei)元(yuan)）在(zai)德(de)國建造一個(ge)芯片制造廠。

據報(bao)道，臺積(ji)電、恩智浦、博世和英飛凌之間的合資(zi)企業將有至少70億(yi)歐元(yuan)的預算(suan)，包括國家補(bu)貼，但最終(zhong)可能會接近100億(yi)歐元(yuan)。

臺積電(dian)在(zai)給路透(tou)社的一份電(dian)子郵件聲明中說(shuo)，公(gong)司仍在(zai)評估在(zai)歐洲建廠的可能性，但拒絕進一步置評。（界面新聞）