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立訊精密:參與頭部核心零部件客戶下一代芯片平臺的聯合技術研究

2023-07-11 13:53:49

立訊精(jing)密7月11日在投(tou)資者互動平臺表示,公司深入布局高(gao)超(chao)算力服務器中(zhong)的(de)高(gao)速連接(jie)器、連接(jie)線(xian)、電源、熱管理等核(he)心(xin)零部件產品(pin),與(yu)通訊領(ling)域海(hai)內、外客(ke)戶長期保持(chi)穩定的(de)合(he)作(zuo)關系。在核(he)心(xin)零部件的(de)技(ji)術(shu)(shu)上(shang)公司參與(yu)頭部行業客(ke)戶下(xia)一代芯片(pian)平臺的(de)聯合(he)技(ji)術(shu)(shu)研究和白皮書(shu)發(fa)布,與(yu)主流(liu)行業客(ke)戶聯合(he)發(fa)布服務器和交換機的(de)高(gao)速互連界面標(biao)準,在技(ji)術(shu)(shu)前(qian)沿(yan)助力AI產品(pin)與(yu)高(gao)算力產品(pin)的(de)發(fa)展與(yu)創新(xin)。

責編 陳鵬程

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