每經(jing)AI快(kuai)訊，有投(tou)資(zi)者(zhe)在投(tou)資(zi)者(zhe)互(hu)動平臺提(ti)問：就公司半導體(ti)化(hua)(hua)合物目前這個時點，半絕(jue)緣(yuan)砷化(hua)(hua)鎵襯底(di)6英(ying)寸，及磷化(hua)(hua)銦4英(ying)寸已經(jing)開(kai)始(shi)小批量生產并對(dui)下游企業供貨(huo)，三代半導體(ti)半絕(jue)緣(yuan)碳化(hua)(hua)硅襯底(di)尚(shang)處(chu)于前期工藝開(kai)發(fa)階段，第四代化(hua)(hua)合物半導體(ti)銻(ti)化(hua)(hua)鎵也(ye)開(kai)始(shi)關(guan)鍵技術研發(fa)，我對(dui)公司化(hua)(hua)合物半導體(ti)產品線布局主要理解對(dui)嗎？

云南(nan)鍺業(ye)（002428.SZ）8月(yue)23日在投資者(zhe)互動平(ping)臺表示(shi)，截至目前，公司(si)子公司(si)砷化鎵晶片(pian)(pian)產能為80萬(wan)片(pian)(pian)/年（2—4英(ying)寸(cun)），磷(lin)化銦晶片(pian)(pian)產能為15萬(wan)片(pian)(pian)/年（2—4英(ying)寸(cun)），目前公司(si)正在開(kai)展關于碳化硅(gui)、銻(ti)化鎵的研發，上述信息詳細情況可參閱公司(si)2022年年度(du)報告相關部分。

(記者 畢陸名)

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