每經AI快(kuai)訊，2023年12月(yue)28日，華鑫證券發布研報點評昌紅科技（300151）。

▌業績符合預(yu)期，延續修(xiu)復態勢

2023年前三季度(du)(du)，公(gong)(gong)司(si)實現營(ying)收7.39億(yi)元，同比下(xia)(xia)降18.44%，主(zhu)要系疫情產(chan)品帶來的(de)基數擾(rao)動。利(li)潤端(duan)，公(gong)(gong)司(si)前三季度(du)(du)實現歸母(mu)凈(jing)利(li)潤0.51億(yi)元，同比下(xia)(xia)降57.47%；毛利(li)率(lv)(lv)為(wei)28.02%，保持穩定水平。費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)方面(mian)，前三季度(du)(du)公(gong)(gong)司(si)銷(xiao)售(shou)費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)、管理費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)、研(yan)發(fa)費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)、財務(wu)費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)(yong)率(lv)(lv)分別為(wei)2.26%/12.35%/5.99%/1.11%，受股權激勵(li)攤銷(xiao)費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)(yong)及人員薪資費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)(yong)增加影響，管理費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)(yong)與研(yan)發(fa)費(fei)(fei)用(yong)(yong)(yong)(yong)有所提升(sheng)。

▌醫療板塊布局加快完善，客戶(hu)粘性持(chi)續提升

自2021年與(yu)(yu)(yu)全球診(zhen)斷(duan)龍頭(tou)羅氏達(da)(da)成戰略合作以來，公(gong)(gong)司(si)繼續推進(jin)相關(guan)板(ban)塊客戶(hu)拓展。2023年10月(yue)，公(gong)(gong)司(si)全資(zi)子(zi)公(gong)(gong)司(si)深(shen)圳柏(bo)明勝(sheng)再次(ci)與(yu)(yu)(yu)瑞孚迪（前身為(wei)珀(po)金(jin)埃爾默生命科(ke)學和(he)診(zhen)斷(duan)業務公(gong)(gong)司(si)，自2020年起(qi)開始與(yu)(yu)(yu)公(gong)(gong)司(si)合作）簽(qian)署(shu)了《戰略合作框架》，合作聚焦塑(su)料(liao)耗(hao)材(cai)在診(zhen)斷(duan)和(he)生命科(ke)學領域的應用(yong)，客戶(hu)粘性持(chi)續增強。同時(shi)，為(wei)進(jin)一(yi)步提升(sheng)訂(ding)單承接(jie)能力，2023年公(gong)(gong)司(si)分別向(xiang)高端醫療器械及耗(hao)材(cai)華(hua)南基地(di)建設項目(mu)、總(zong)部(bu)基地(di)改造升(sheng)級項目(mu)分別擬投入募集(ji)資(zi)金(jin)1.33億元(yuan)和(he)1.72億元(yuan)，隨著項目(mu)逐步落地(di)，公(gong)(gong)司(si)醫療耗(hao)材(cai)產能布局將加(jia)快(kuai)完(wan)善(shan)。截至2023年8月(yue)，公(gong)(gong)司(si)已與(yu)(yu)(yu)體外診(zhen)斷(duan)、血糖監(jian)測領域多家龍頭(tou)企業形(xing)成正式(shi)書面協(xie)議，在開發模具(ju)項目(mu)達(da)(da)100余套，醫療板(ban)塊業績(ji)增長可(ke)期。

▌積極布局半導(dao)體(ti)市場，成長空間有望加速拓寬

依(yi)托公司(si)(si)在精(jing)密模具(ju)制造方面(mian)的(de)(de)深厚積淀，昌紅科技逐(zhu)步(bu)切入半(ban)導(dao)(dao)體領(ling)域。其中，最(zui)主要(yao)(yao)的(de)(de)業(ye)務為(wei)晶圓載具(ju)板(ban)塊(kuai)。公司(si)(si)從難度最(zui)大(da)的(de)(de)12英寸開始著手，業(ye)務涵蓋FOUP、FOSB、CMP等產(chan)(chan)(chan)品。2023年(nian)4月，合資公司(si)(si)鼎龍蔚(yu)柏(bo)已(yi)(yi)完成(cheng)工廠(chang)裝配，陸續進行設備調試，6月開始向(xiang)多家(jia)國(guo)內主流FAB廠(chang)商送樣驗(yan)證(zheng)(zheng)，目前部分產(chan)(chan)(chan)品已(yi)(yi)通過(guo)客戶驗(yan)證(zheng)(zheng)。晶圓載具(ju)作為(wei)半(ban)導(dao)(dao)體制程中的(de)(de)重(zhong)要(yao)(yao)耗材，用于晶圓的(de)(de)的(de)(de)存(cun)儲、傳送、運輸及(ji)防(fang)護，具(ju)備較高技術、資金及(ji)研(yan)發(fa)壁壘，當前美(mei)、日(ri)企業(ye)占據行業(ye)主要(yao)(yao)份額，市(shi)場缺口(kou)巨大(da)，國(guo)產(chan)(chan)(chan)替(ti)代空間(jian)廣(guang)闊。隨著半(ban)導(dao)(dao)體板(ban)塊(kuai)訂(ding)單逐(zhu)步(bu)兌現、產(chan)(chan)(chan)品加(jia)快放(fang)量，公司(si)(si)業(ye)績有望加(jia)速(su)提升。

▌盈利預測

預測(ce)公司(si)2023-2025年收入(ru)分(fen)別為(wei)11.37、17.18、23.05億元(yuan)，EPS分(fen)別為(wei)0.18、0.34、0.48元(yuan)，當前(qian)股價對應(ying)PE分(fen)別為(wei)97.9、52.2、36.7倍(bei)。公司(si)是國(guo)內高端醫(yi)療(liao)耗材龍(long)頭企業，醫(yi)療(liao)板塊訂單承接能力穩健提升(sheng)，晶圓載體業務拓(tuo)展可期，看好公司(si)后(hou)續成長空間。首次(ci)覆蓋，給予“買入(ru)”投資(zi)評級。

▌風險提示

訂單兌現不及預(yu)期(qi)(qi)、客戶(hu)拓展(zhan)不及預(yu)期(qi)(qi)、新(xin)品推廣不達預(yu)期(qi)(qi)、產能落地不及預(yu)期(qi)(qi)、市(shi)場競爭加劇、原材(cai)料(liao)成本上升(sheng)、行業(ye)政策(ce)及監管風(feng)險、地緣政治風(feng)險

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)