每(mei)經AI快訊，2023年(nian)12月29日，東(dong)吳證券(quan)發布(bu)研報點評連城數控（835368）。

投資要點

硅(gui)片設備領先龍頭，業(ye)務外(wai)延拓(tuo)展新增長(chang)點：公(gong)司(si)起于(yu)切割設備，成長(chang)于(yu)單晶爐，以晶硅(gui)生長(chang)及(ji)加工設備為基逐步外(wai)延至(zhi)電池(chi)、組(zu)件設備、輔材領域并橫向拓(tuo)展至(zhi)半導體領域開(kai)拓(tuo)新增長(chang)點；公(gong)司(si)2018/2022年(nian)營收及(ji)歸母凈利潤分別為10.5/37.7億元(yuan)、1.65/4.52億元(yuan)，2018-2022年(nian)CAGR分別達38%/29%，2023Q1-3公(gong)司(si)營收/歸母凈利潤為36.98/4.58億元(yuan)，同增74%/79%，業(ye)績持續(xu)高增長(chang)。

光伏(fu)設(she)備(bei)(bei)隨技術迭(die)代(dai)(dai)需(xu)求持續增(zeng)長，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)領(ling)域國產(chan)替代(dai)(dai)空間(jian)(jian)(jian)大：1）光伏(fu)設(she)備(bei)(bei)：N型技術迭(die)代(dai)(dai)下硅(gui)片環節單晶(jing)爐(lu)環節控氧(yang)要求更高(gao)，低氧(yang)單晶(jing)爐(lu)需(xu)求有望(wang)高(gao)增(zeng)，大尺(chi)寸+薄片化趨勢下增(zeng)加切割(ge)設(she)備(bei)(bei)替換(huan)空間(jian)(jian)(jian)；電池環薄膜沉積設(she)備(bei)(bei)投資占比(bi)升至30-50%，技術迭(die)代(dai)(dai)下薄膜沉積設(she)備(bei)(bei)及清洗(xi)制絨需(xu)求高(gao)增(zeng)；組件(jian)環節對串焊機提(ti)出更高(gao)工藝要求，催生(sheng)新(xin)組件(jian)設(she)備(bei)(bei)需(xu)求；2）半(ban)導(dao)(dao)體(ti)領(ling)域：SEMI預計(ji)2025年(nian)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)設(she)備(bei)(bei)銷售額(e)達1240億美元，2022-2025年(nian)CAGR達5%，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)單晶(jing)爐(lu)以海外企業為(wei)主，國產(chan)份額(e)不足40%，存在(zai)較(jiao)大替代(dai)(dai)空間(jian)(jian)(jian)。

技(ji)術筑(zhu)基(ji)，多樣(yang)化外延布局開(kai)(kai)(kai)拓成長(chang)(chang)空間。1）硅片設(she)(she)(she)(she)備(bei)布局完備(bei)，技(ji)術順(shun)(shun)應(ying)行(xing)業發(fa)展(zhan)需求(qiu)行(xing)業領先(xian)。硅片環節公(gong)(gong)司(si)涵蓋(gai)全(quan)產(chan)線設(she)(she)(she)(she)備(bei)，產(chan)品布局完備(bei)，技(ji)術上(shang)順(shun)(shun)應(ying)市場(chang)(chang)趨(qu)勢推出低氧單晶(jing)(jing)爐，技(ji)術行(xing)業領先(xian)；2）擺脫大(da)客(ke)(ke)戶依賴(lai)，非隆基(ji)占比不斷提(ti)升(sheng)。公(gong)(gong)司(si)持續(xu)開(kai)(kai)(kai)拓新(xin)(xin)客(ke)(ke)戶，隆基(ji)占比2022年(nian)已(yi)降至約(yue)30%，同時公(gong)(gong)司(si)逐(zhu)步(bu)獲取雙良(liang)、阿特斯、天合(he)等(deng)非隆基(ji)客(ke)(ke)戶訂(ding)單，公(gong)(gong)司(si)已(yi)擺脫大(da)客(ke)(ke)戶依賴(lai)；3）業務多樣(yang)化布局，拓展(zhan)新(xin)(xin)增長(chang)(chang)點：公(gong)(gong)司(si)通過持股艾華半導(dao)體、無錫(xi)釜川科(ke)技(ji)、拉(la)(la)普拉(la)(la)斯布局電池設(she)(she)(she)(she)備(bei)，已(yi)獲大(da)客(ke)(ke)戶訂(ding)單，2023年(nian)預(yu)計實現(xian)營收約(yue)2億(yi)元，2024年(nian)有望(wang)翻倍增長(chang)(chang)；組件設(she)(she)(she)(she)備(bei)隨BC產(chan)能釋放亦有望(wang)提(ti)升(sheng)；輔材焊帶環節出貨(huo)逐(zhu)步(bu)提(ti)升(sheng)，2023年(nian)有望(wang)實現(xian)5億(yi)元營收，2024年(nian)有望(wang)持續(xu)高增長(chang)(chang)。4）在(zai)手(shou)訂(ding)單充沛，支撐業績穩增長(chang)(chang)。截至2023年(nian)三季度末，公(gong)(gong)司(si)在(zai)手(shou)訂(ding)單約(yue)110億(yi)元，其(qi)中晶(jing)(jing)體生長(chang)(chang)及(ji)(ji)加工設(she)(she)(she)(she)備(bei)96億(yi)元，電池片及(ji)(ji)組件設(she)(she)(she)(she)備(bei)訂(ding)單8.9億(yi)元，其(qi)他訂(ding)單5.1億(yi)元，公(gong)(gong)司(si)在(zai)手(shou)訂(ding)單充沛。5）積(ji)極開(kai)(kai)(kai)拓半導(dao)體領域，加速國產(chan)替代。公(gong)(gong)司(si)24英寸超(chao)大(da)直(zhi)徑半導(dao)體級直(zhi)拉(la)(la)單晶(jing)(jing)已(yi)投入市場(chang)(chang)，同時積(ji)極合(he)作開(kai)(kai)(kai)發(fa)碳化硅設(she)(she)(she)(she)備(bei)及(ji)(ji)藍寶石設(she)(she)(she)(she)備(bei)，后續(xu)有望(wang)為公(gong)(gong)司(si)新(xin)(xin)業績貢獻點。

盈利預(yu)測與投資(zi)評(ping)級：我們預(yu)計公(gong)司(si)2023/2024/2025年歸(gui)母凈利潤為6.4/8.2/9.8億元，同比+41%/27%/20%，對應PE為15/11/10倍(bei)；選擇光(guang)伏(fu)各環節(jie)設備(bei)公(gong)司(si)作為可比公(gong)司(si)，考慮公(gong)司(si)業(ye)務不斷外延貢獻新增長點(dian)，首次(ci)覆蓋給予公(gong)司(si)“增持”評(ping)級。

風險提示：需求增長不(bu)及預(yu)(yu)期，競爭加劇，新業務拓展不(bu)及預(yu)(yu)期等。

(來源：慧博投研)

免責聲明：本文內容與(yu)數(shu)據僅(jin)供(gong)參(can)考(kao)，不構(gou)成投(tou)資建議，使(shi)用前(qian)請核實。據此操作(zuo)，風險自擔(dan)。

(編輯 曾健輝)