每經AI快訊，2024年1月11日，華鑫(xin)證(zheng)券發布(bu)研報點評阿(a)為特(te)（873693）。

投資要點

▌ 2023Q3業(ye)績承壓，毛利率同比上升

公(gong)司2023前三(san)季度實(shi)現營(ying)收(shou)1.51億元(yuan)，同(tong)比下(xia)降(jiang)11.90%；歸母凈利(li)潤0.20億元(yuan)，同(tong)比增(zeng)(zeng)長12.91%；其中2023Q3實(shi)現營(ying)收(shou)0.51億元(yuan)，同(tong)比下(xia)降(jiang)13.15%，環(huan)比增(zeng)(zeng)長8.34%；實(shi)現歸母凈利(li)潤0.06億元(yuan)，同(tong)比下(xia)降(jiang)7.63%，環(huan)比下(xia)降(jiang)13.92%。公(gong)司2023Q3毛利(li)率為31.27%，同(tong)比上(shang)升(sheng)5.75個百(bai)分(fen)點(dian)，環(huan)比上(shang)升(sheng)0.05個百(bai)分(fen)點(dian)，凈利(li)率為12.47%，同(tong)比上(shang)升(sheng)3.09個百(bai)分(fen)點(dian)，環(huan)比下(xia)降(jiang)3.27個百(bai)分(fen)點(dian)。

▌專注(zhu)于科學(xue)儀器、醫療器械(xie)、交通運(yun)輸行業精密機械(xie)零部件，業績(ji)有望(wang)持續提升

公司(si)專注于科學儀(yi)(yi)器、醫(yi)(yi)(yi)療(liao)(liao)(liao)器械(xie)、交通運輸等(deng)(deng)行業(ye)的(de)精(jing)密機(ji)械(xie)零部件(jian)，在多(duo)年發展中(zhong)積累(lei)了管理經驗和眾(zhong)多(duo)核心技(ji)(ji)術(shu)(shu)，科學儀(yi)(yi)器方(fang)面(mian)，公司(si)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)主要包括(kuo)質(zhi)(zhi)譜儀(yi)(yi)、色譜儀(yi)(yi)結構件(jian)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)，目前服(fu)務規模最大(da)的(de)客(ke)戶是(shi)賽默飛，且正與(yu)國(guo)內科學儀(yi)(yi)器領域企業(ye)接洽；醫(yi)(yi)(yi)療(liao)(liao)(liao)器械(xie)方(fang)面(mian)，公司(si)積極參與(yu)客(ke)戶的(de)新產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)研發，目前已成功開發邁瑞醫(yi)(yi)(yi)療(liao)(liao)(liao)、一影醫(yi)(yi)(yi)療(liao)(liao)(liao)、普愛醫(yi)(yi)(yi)療(liao)(liao)(liao)等(deng)(deng)國(guo)內知名(ming)醫(yi)(yi)(yi)療(liao)(liao)(liao)企業(ye)，其(qi)中(zhong)邁瑞醫(yi)(yi)(yi)療(liao)(liao)(liao)是(shi)公司(si)2022年度的(de)前五(wu)大(da)客(ke)戶之一；交通運輸方(fang)面(mian)，公司(si)具備汽車行業(ye)及大(da)批量生產(chan)(chan)(chan)的(de)工序集中(zhong)及復合刀具創(chuang)新，機(ji)床自動計算坐(zuo)標技(ji)(ji)術(shu)(shu)等(deng)(deng)核心技(ji)(ji)術(shu)(shu)，產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)已供應(ying)全球(qiu)知名(ming)機(ji)艙內飾(shi)生產(chan)(chan)(chan)商B/EAerospace、全球(qiu)知名(ming)航(hang)空座椅生產(chan)(chan)(chan)商RECARO。未來隨著(zhu)公司(si)產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)開發投入不(bu)斷增(zeng)長(chang)，技(ji)(ji)術(shu)(shu)能力(li)不(bu)斷夯實，產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)質(zhi)(zhi)量和穩定性不(bu)斷提(ti)升，有望不(bu)斷提(ti)升公司(si)品(pin)(pin)牌影響力(li)，開發拓展新客(ke)戶，帶來業(ye)績增(zeng)長(chang)。

▌積極(ji)布(bu)局半導體業務，半導體領域發展(zhan)未來可期

公(gong)司(si)于2021年(nian)建成了(le)千級潔凈室及清洗線，并具備了(le)生產半(ban)(ban)導(dao)體(ti)領域相關產品的能(neng)力(li)，目前公(gong)司(si)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)樣品已達到上海微(wei)電子、華海清科等(deng)客戶產品標(biao)準，樣品通過(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)客戶的供應商標(biao)準審(shen)核(he)。公(gong)司(si)2023年(nian)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)業(ye)務(wu)收入占比不大(da)，未來將加大(da)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)領域的研(yan)發、生產投入，包括設備投入、人才投入，積(ji)極(ji)開拓新客戶，力(li)爭提高(gao)未來半(ban)(ban)導(dao)體(ti)業(ye)務(wu)收入。

▌盈利預測

預測公司2023-2025年收入分別(bie)為(wei)(wei)2.18、2.59、3.00億元，EPS分別(bie)為(wei)(wei)0.43、0.48、0.54元，當(dang)前股價對應(ying)PE分別(bie)為(wei)(wei)85.0、74.5、66.7倍，我們認為(wei)(wei)公司的半導體業務布局有(you)望(wang)帶來新的增(zeng)長，首次覆蓋，給予(yu)“增(zeng)持”投資(zi)評(ping)級。

▌風險提示

市場競爭加(jia)劇風(feng)險；公司實際控(kong)制(zhi)人(ren)不當(dang)控(kong)制(zhi)；核心(xin)技術人(ren)員流(liu)失風(feng)險；匯(hui)率(lv)波動(dong)風(feng)險；下游景氣度不足風(feng)險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)