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斯瑞新材:銅基材料平臺型龍頭,多領域持續突破(華泰證券研報)

每日經濟新(xin)聞 2024-01-12 17:06:46

每經(jing)AI快訊,2024年1月12日,華泰證券發布(bu)研報點評斯瑞新材(cai)(688102)。

銅基(ji)材(cai)料(liao)平臺型(xing)龍(long)頭,首(shou)次覆蓋給予“增持(chi)”評級

斯(si)瑞新(xin)材(cai)(cai)是國(guo)內領先的(de)高性(xing)能(neng)(neng)銅(tong)(tong)基(ji)新(xin)材(cai)(cai)料(liao)平(ping)臺型(xing)龍頭,公司致(zhi)力于(yu)銅(tong)(tong)鉻基(ji)合(he)金的(de)研發與制造,并將技術(shu)拓(tuo)展(zhan)至其相關產業領域,具備產能(neng)(neng)彈性(xing)+需求泛性(xing)+技術(shu)韌性(xing)。我們預計公司23-25年實(shi)現歸母凈利潤1.02/1.52/2.22億(yi)元,對(dui)(dui)應PE分別66/44/30X。在(zai)新(xin)興領域中,公司成長(chang)邏輯兼具下(xia)游(you)高增速(su)(火箭推(tui)力室內壁材(cai)(cai)料(liao)、光模(mo)塊基(ji)座材(cai)(cai)料(liao)等)、國(guo)產替代(醫療影像零組(zu)件)和滲透率提升(銅(tong)(tong)鐵(tie)合(he)金),稀缺性(xing)凸顯。我們采用分部估值法,給予目標(biao)市值為77.04億(yi)元,對(dui)(dui)應目標(biao)價13.76元,首(shou)次覆(fu)蓋給予“增持”評級。

聚焦高端銅(tong)合金材料,持續擴展產品Pipeline

公(gong)司(si)(si)(si)是國(guo)內(nei)領(ling)先的(de)(de)高(gao)(gao)(gao)(gao)性(xing)能銅基新材料(liao)(liao)平臺型公(gong)司(si)(si)(si),主營(ying)業務(wu)包(bao)括(kuo)高(gao)(gao)(gao)(gao)強(qiang)高(gao)(gao)(gao)(gao)導(dao)銅合金(jin)、中高(gao)(gao)(gao)(gao)壓(ya)電接觸材料(liao)(liao)、高(gao)(gao)(gao)(gao)性(xing)能金(jin)屬(shu)鉻粉(fen)和醫療影像零組件。公(gong)司(si)(si)(si)下(xia)游可分為傳統賽道(強(qiang)穩定性(xing))和新興賽道(高(gao)(gao)(gao)(gao)成長性(xing)),2019-2022年(nian)公(gong)司(si)(si)(si)營(ying)收(shou)CAGR 19.24%,歸母凈利潤(run)CAGR 45.88%。公(gong)司(si)(si)(si)營(ying)收(shou)構成以高(gao)(gao)(gao)(gao)強(qiang)高(gao)(gao)(gao)(gao)導(dao)銅合金(jin)、中高(gao)(gao)(gao)(gao)壓(ya)電接觸材料(liao)(liao)為主,近年(nian)來合計(ji)(ji)占比超過80%,同時(shi)公(gong)司(si)(si)(si)積極布局高(gao)(gao)(gao)(gao)端應用(yong)領(ling)域,金(jin)屬(shu)鉻粉(fen)和醫療影像零組件營(ying)收(shou)持續(xu)增長,合計(ji)(ji)營(ying)收(shou)占比由2018年(nian)的(de)(de)4.27%增長至2022年(nian)的(de)(de)8.82%。

下(xia)游(you)應用橫(heng)跨多個(ge)板(ban)塊(kuai),傳統賽道為盾,新興(xing)賽道為矛

傳統賽(sai)道(dao)方面(mian),1)銅(tong)鉻觸頭:電力開(kai)關核心(xin)部件,預(yu)計(ji)(ji)21-30年(nian)(nian)(nian)我(wo)國銅(tong)鉻觸頭市場(chang)規模(mo)46.26億元,22-30年(nian)(nian)(nian)CAGR為11.43%;2)端環和(he)導條:軌交產業穩健(jian)發(fa)展,預(yu)計(ji)(ji)21-30年(nian)(nian)(nian)市場(chang)規模(mo)為571.13億元,22-30年(nian)(nian)(nian)CAGR為10.00%。新興賽(sai)道(dao)方面(mian),1)醫療組(zu)件:國產化率提升蘊(yun)含發(fa)展機會,預(yu)計(ji)(ji)21-30年(nian)(nian)(nian)我(wo)國市場(chang)規模(mo)為69.71億元,22-30年(nian)(nian)(nian)CAGR為18.16%;2)高(gao)性能鉻粉:受益于航(hang)發(fa)產業擴(kuo)張,預(yu)計(ji)(ji)21-30年(nian)(nian)(nian)我(wo)國市場(chang)規模(mo)為173.22億元,22-30年(nian)(nian)(nian)CAGR為20.71%;3)火箭(jian)噴管:軍民空間廣闊(kuo),預(yu)計(ji)(ji)21-30年(nian)(nian)(nian)全球火箭(jian)噴管市場(chang)104.59億元,22-30年(nian)(nian)(nian)CAGR為21.79%。

產(chan)能擴充(chong)+技術優勢,公司業績增長(chang)長(chang)期可持續

產能彈性(xing)方面,公司(si)業(ye)務應用領域廣,產品(pin)種類繁多(duo)(duo),在穩步推(tui)進(jin)原有產業(ye)的(de)同時,不(bu)斷加(jia)大新技術的(de)產業(ye)化(hua)能力,多(duo)(duo)個(ge)“N年倍增”計劃(hua),多(duo)(duo)個(ge)“從(cong)0到1”的(de)新產品(pin)譜(pu)系打(da)造公司(si)充足的(de)產能彈性(xing);技術韌性(xing)方面,截(jie)止(zhi)2023.6.30,公司(si)共計20個(ge)在研項目,涉及高強高導耐(nai)高溫銅合金、3D打(da)印、半導體(ti)設備冷卻板等新產品(pin),部(bu)分產品(pin)已完成研發并逐步開(kai)展客戶送樣(yang)或小批量生(sheng)產,下游涵蓋航(hang)空(kong)航(hang)天、光通訊等多(duo)(duo)應用領域。

風險提示(shi):技(ji)術升級(ji)迭代風險;技(ji)術未(wei)能形成產品(pin)或實現(xian)產業化(hua)風險;成本增加風險。

(來源:慧博投研)

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(編輯 曾健輝)

 

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