每經AI快訊，財(cai)通證券指出，AI拉(la)動(dong)光模(mo)(mo)塊需求(qiu)，重視技術(shu)迭(die)代增量。數(shu)據中心GPU放量拉(la)動(dong)光模(mo)(mo)塊需求(qiu)，LPO、CPO、硅光等是數(shu)據中心光模(mo)(mo)塊技術(shu)重要迭(die)代方向，包括(kuo)：1）LPO/CPO不(bu)采用(yong)DSP芯(xin)片，降(jiang)(jiang)低(di)(di)系統損(sun)耗(hao)（LPO相比可插拔光模(mo)(mo)塊功(gong)耗(hao)下降(jiang)(jiang)約(yue)(yue)50%）和(he)成本(ben)（800GLPO總成本(ben)下降(jiang)(jiang)約(yue)(yue)8%）；2）CPO縮(suo)短光引擎和(he)芯(xin)片之間距離，減(jian)小尺寸、降(jiang)(jiang)低(di)(di)功(gong)耗(hao)、提高(gao)(gao)效率(lv)；3）硅光結合CMOS工藝超大規模(mo)(mo)、超高(gao)(gao)精度和(he)光子技術(shu)超高(gao)(gao)速率(lv)、超低(di)(di)功(gong)耗(hao)（CPO/LPO架構下）的優勢等。