10月10日，連續上漲(zhang)多日的(de)半導(dao)體(ti)板(ban)塊(kuai)早盤(pan)快速(su)跳水，捷(jie)捷(jie)微(wei)電20CM跌停(ting)，富滿微(wei)、寒(han)武紀、龍圖(tu)光(guang)罩、佰維(wei)存儲、中芯國(guo)際等多股跌超10%。

消息(xi)面，韋爾股份、晶合集成(cheng)兩大半導體(ti)巨頭業(ye)績(ji)均遇喜，韋爾股份前(qian)三(san)季(ji)度(du)預計凈利(li)潤(run)(run)約22.67億(yi)(yi)元(yuan)~24.67億(yi)(yi)元(yuan)，同比增長515.35%~569.64%。晶合集成(cheng)前(qian)三(san)季(ji)度(du)凈利(li)潤(run)(run)2.7億(yi)(yi)-3億(yi)(yi)元(yuan)，較上(shang)年同比增長744.01%-837.79%。隨著半導體(ti)需求回升，產業(ye)鏈上(shang)游產能充分釋放，產業(ye)進入(ru)景氣回升周期。

國金證券表(biao)示，芯片(pian)半導體行(xing)業積極回暖，產業鏈積極受益，看(kan)好低(di)估值(zhi)優勢(shi)龍頭公司(si)，有望(wang)迎來周期復蘇、業績提振及(ji)估值(zhi)修復的多重驅動(dong)。

在(zai)需求周(zhou)期(qi)、景氣度周(zhou)期(qi)和產業價格周(zhou)期(qi)三大周(zhou)期(qi)均觸底回(hui)升的過(guo)(guo)程中，半(ban)導(dao)(dao)體板塊有(you)望迎(ying)來長(chang)期(qi)修(xiu)復性行(xing)情，在(zai)連續(xu)沖高多日后(hou)的回(hui)調是上漲(zhang)后(hou)的補跌，把握長(chang)期(qi)趨勢中的上車(che)機會。欲布(bu)局芯片半(ban)導(dao)(dao)體板塊的投(tou)資者，可(ke)以通過(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體設備ETF （561980）入場，市場有(you)風(feng)險，投(tou)資需謹慎(shen)。