每經AI快(kuai)訊，有投資者在(zai)投資者互動平臺提問：本周(zhou)Chiplet的技(ji)術得到市場(chang)廣泛關注從而引起(qi)市場(chang)對先進(jin)封裝技(ji)術的重視。濾(lv)波(bo)器(qi)的封裝技(ji)術又(you)不同于普(pu)通的芯片封裝技(ji)術。目前射頻(pin)芯片模組化的封裝趨勢是采用(yong)先進(jin)的WLP封裝技(ji)術以減小(xiao)濾(lv)波(bo)器(qi)的尺寸使其能放置于射頻(pin)模組內。請教董秘目前國內WLP-SAW濾(lv)波(bo)器(qi)的發展情況和公(gong)司在(zai)這一塊的戰略是什么(me)？

曠達科技(ji)(ji)(ji)（002516.SZ）8月(yue)8日在投(tou)資者互動(dong)平臺(tai)表示，芯投(tou)微的(de)控股(gu)子公(gong)司NSD擁有(you)完整的(de)WLP-SAW濾波(bo)器(qi)的(de)知識產權和技(ji)(ji)(ji)術(shu)，運用3D封裝技(ji)(ji)(ji)術(shu)，具備穩定供應WLP濾波(bo)器(qi)的(de)能力。NSD已(yi)經多年向知名客戶穩定供應用于(yu)射頻前(qian)端(duan)模組的(de)WLP-SAW濾波(bo)器(qi)。芯投(tou)微中國(guo)工廠主要產品是WLP形式的(de)Normal-SAW、TC-SAW和TF-SAW。

(記者 畢陸名)

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