每經AI快訊，8月8日，晶方(fang)科技(ji)(ji)(ji)在(zai)互動(dong)平臺表示，Chiplet技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)目(mu)前(qian)是集成電路后摩(mo)爾時代行(xing)業發展(zhan)(zhan)的重要技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)路徑之(zhi)一。Chiplet不是單一制程和方(fang)案(an)，而是多種復(fu)雜先進封裝技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)和標準的綜合(he)，涵蓋了包括(kuo)晶圓級技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)，TSV技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)，扇(shan)出封裝技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)，晶圓鍵合(he)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)在(zai)內的一系列先進制造(zao)工藝。公司(si)根據行(xing)業發展(zhan)(zhan)趨勢進行(xing)相應的技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)積(ji)累和布局，開(kai)發關鍵制程能(neng)力，并積(ji)極與合(he)作伙伴共同(tong)尋找合(he)適的產品應用。