每經AI快訊，有投資者在(zai)(zai)投資者互動平臺提問：貴司(si)公(gong)眾號推文稱“公(gong)司(si)持續加大(da)8英(ying)寸(cun)導電(dian)(dian)型襯底(di)產(chan)(chan)業(ye)化(hua)(hua)突破。在(zai)(zai)前期自主擴徑(jing)實(shi)現8英(ying)寸(cun)產(chan)(chan)品研(yan)發(fa)成(cheng)功的基(ji)礎上，將繼續加大(da)技術和工藝突破，并(bing)根(gen)據市場(chang)需求(qiu)，積極(ji)布局產(chan)(chan)業(ye)化(hua)(hua)。”是否意味著貴司(si)已經展(zhan)開8英(ying)寸(cun)以上尺寸(cun)如12英(ying)寸(cun)的碳(tan)化(hua)(hua)硅襯底(di)研(yan)發(fa)？在(zai)(zai)國(guo)內競爭者當中，技術實(shi)力優于貴司(si)的有哪(na)些？包括晶盛機電(dian)(dian)與三安光電(dian)(dian)嗎？

天岳先(xian)(xian)進（688234.SH）9月(yue)22日在投資者互動平臺表(biao)示，截至目前(qian)，公司8英寸(cun)襯底(di)開發(fa)進展順利。襯底(di)直(zhi)徑是衡量晶體(ti)制備水平的(de)(de)重(zhong)要(yao)指標之一，也(ye)是降低下(xia)游芯(xin)片制備成本(ben)的(de)(de)重(zhong)要(yao)途(tu)徑，碳化硅襯底(di)行業未來必然向著更大(da)尺寸(cun)的(de)(de)方向發(fa)展。公司先(xian)(xian)前(qian)已經布(bu)局了8英寸(cun)產品的(de)(de)研(yan)發(fa)，是國(guo)內最早研(yan)發(fa)和布(bu)局產業化的(de)(de)企業之一，包括“8英寸(cun)寬禁(jin)帶碳化硅半導體(ti)單晶生長及襯底(di)加(jia)工(gong)關鍵技(ji)術項目”等。公司將持(chi)續加(jia)大(da)8英寸(cun)導電型襯底(di)產業化突破，在前(qian)期自(zi)主擴(kuo)徑實現8英寸(cun)產品研(yan)發(fa)成功(gong)的(de)(de)基(ji)礎上，加(jia)大(da)技(ji)術和工(gong)藝突破，積極布(bu)局產業化。

(記者 畢陸名)

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