每經記者｜王晶 ;   每經編輯｜陳(chen)俊(jun)杰    

近日(ri)，有媒體報(bao)道稱(cheng)，高通CEO兼總裁克里(li)斯蒂(di)亞諾(nuo)•安蒙（Cristiano Amon）在(zai)2023世界移動通信大(da)會(hui)（2023MWC）上表示，“預計蘋果將在(zai)2024年生產(chan)自研的5G基(ji)帶芯片(pian)，如果他(ta)(ta)們(men)（蘋果）需要基(ji)帶芯片(pian)，他(ta)(ta)們(men)知(zhi)道在(zai)哪(na)里(li)可(ke)以找(zhao)到我們(men)。”

該消息(xi)被(bei)外界解(jie)讀為：“今年(nian)9月即將(jiang)發布的(de)iPhone 15系列將(jiang)成(cheng)為配備(bei)高(gao)通5G基帶芯片的(de)最后一款iPhone機型，蘋果(guo)將(jiang)在2024年(nian)生產自研基帶，棄用(yong)高(gao)通”。

對此，《每日經濟新聞(wen)》記者于(yu)3月1日下午聯(lian)系了(le)高通方面了(le)解情況，據(ju)高通提(ti)供的活動現場資料顯示，安蒙(meng)實際(ji)上的表述為：“我們預(yu)計(ji)蘋果(guo)將(jiang)自(zi)研基(ji)帶(dai)芯片，我們沒(mei)有預(yu)測他(ta)們（蘋果(guo)）是(shi)否會(hui)繼(ji)續(xu)使(shi)用我們的基(ji)帶(dai)芯片，因此沒(mei)有為2024年設定期望，但如果(guo)他(ta)們（蘋果(guo)）需(xu)要基(ji)帶(dai)芯片，他(ta)們知(zhi)道在哪里可(ke)以找到我們。”

蘋(pin)果明年搭(da)載自(zi)研基帶(dai)芯(xin)(xin)片(pian)后會對行業帶(dai)來哪些影(ying)響成為外界關注的熱點問題，對此，IDC亞太區研究(jiu)總監(jian)郭俊麗對記者分析稱：“如果蘋(pin)果明年搭(da)載自(zi)研基帶(dai)芯(xin)(xin)片(pian)，首先，會對其供應(ying)(ying)商(shang)高(gao)(gao)通的財務造成一定的影(ying)響，高(gao)(gao)通為了應(ying)(ying)對壓力(li)，會積極布(bu)局射(she)頻前端、車用芯(xin)(xin)片(pian)、PC芯(xin)(xin)片(pian)等其他領域(yu)的產(chan)品(pin)，推(tui)動多元化發展，高(gao)(gao)通可能(neng)成為其他應(ying)(ying)用領域(yu)芯(xin)(xin)片(pian)供應(ying)(ying)商(shang)有力(li)競爭(zheng)者。其次，對于蘋(pin)果來說，會減少(shao)對高(gao)(gao)通的依賴(lai)，既(ji)能(neng)更好地控制組(zu)件(jian)的規格和成本，還能(neng)在(zai)軟件(jian)方面做(zuo)更深(shen)層(ceng)次的調校優(you)化，推(tui)動手機行業的進(jin)一步的創新。”

高通是基帶芯片行業的主導者

從資(zi)料來看，安蒙的表述和此(ci)前財(cai)報披露的信息是(shi)一致的。2022年11月(yue)，高通CFO Akash Palkhiwala在2022財(cai)年四季度財(cai)報會上表示，蘋(pin)果2023年發(fa)布(bu)的iPhone產品將絕大(da)部分(fen)繼續(xu)使(shi)用高通5G基帶，高于高通此(ci)前預計的20%。除此(ci)之外，高通對蘋(pin)果的業(ye)務規劃設想沒有變(bian)化，即2025財(cai)年（截至2025年9月(yue)末(mo)）蘋(pin)果相關業(ye)務將貢獻極小的營收(shou)。

基帶(dai)芯片是一(yi)種用(yong)于無線電傳輸和(he)接收數(shu)(shu)(shu)(shu)據(ju)的(de)(de)(de)(de)(de)數(shu)(shu)(shu)(shu)字芯片，是移動通訊設備(bei)的(de)(de)(de)(de)(de)基礎元器(qi)件，主要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)功(gong)能是把(ba)數(shu)(shu)(shu)(shu)據(ju)變成(cheng)天線可以發(fa)(fa)出的(de)(de)(de)(de)(de)電磁波，再把(ba)接收到的(de)(de)(de)(de)(de)電磁波解碼成(cheng)所需要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)數(shu)(shu)(shu)(shu)據(ju)。要(yao)實現這個(ge)功(gong)能，需要(yao)兩大(da)核(he)心部分：射頻(pin)和(he)基帶(dai)。射頻(pin)負(fu)責處理信號(hao)發(fa)(fa)送接收以及信號(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)放大(da)，基帶(dai)負(fu)責信號(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)處理。

由于基帶芯片技術(shu)壁壘高(gao)，需要技術(shu)長期累積，目前(qian)市(shi)(shi)場(chang)仍由海(hai)外(wai)大廠主(zhu)導。市(shi)(shi)場(chang)研究公司StrategyAnalytics此前(qian)發布的(de)數據顯示(shi)，全球蜂窩基帶處理器市(shi)(shi)場(chang)在(zai)2022年第二(er)季度增(zeng)長了19%，達(da)到87億(yi)美(mei)元。廠商排(pai)名方面(mian)，高(gao)通(tong)(tong)、聯發科、三星LSI、紫光展銳和英(ying)特爾基帶芯片市(shi)(shi)場(chang)收益份(fen)額(e)排(pai)名前(qian)五。其(qi)中，高(gao)通(tong)(tong)公司份(fen)額(e)高(gao)達(da)59.2%，成為基帶芯片行業的(de)主(zhu)導者(zhe)，同時，高(gao)通(tong)(tong)也為蘋果iPhone產(chan)品生產(chan)組件。

雖然當(dang)前蘋(pin)果仍采(cai)用高通的(de)(de)5G基(ji)帶芯(xin)片，但公(gong)司已在芯(xin)片自研上積極醞釀了數年。2019年，蘋(pin)果以(yi)10億(yi)美元的(de)(de)價格收購(gou)了英特爾智能手機5G基(ji)帶芯(xin)片業務。當(dang)時(shi)，蘋(pin)果表(biao)示(shi)：“此次收購(gou)將有助于加快我(wo)們對未來產(chan)品(pin)的(de)(de)開發(fa)，并讓蘋(pin)果在未來進一步實現(xian)差異化。”

基帶芯片自研難度大

基(ji)帶芯(xin)(xin)片(pian)并非是蘋(pin)果(guo)自研的首款芯(xin)(xin)片(pian)，此前，蘋(pin)果(guo)一直為iPhone、iPad以及Mac等產(chan)品自研A系(xi)列和(he)M系(xi)列芯(xin)(xin)片(pian)，日漸強(qiang)大的蘋(pin)果(guo)芯(xin)(xin)片(pian)也(ye)正逐步改(gai)變各個細分消費(fei)電子行業的競爭(zheng)格局。不過，在基(ji)帶芯(xin)(xin)片(pian)上，蘋(pin)果(guo)卻(que)進展緩慢(man)。

2022年(nian)(nian)6月，知名蘋(pin)果分析師郭(guo)明(ming)錤曾在社交(jiao)媒體上表示(shi)，“我的(de)(de)最新調查表明(ming)，蘋(pin)果5G基(ji)帶芯(xin)片(pian)研發可能失敗了，因此高通將繼續成為(wei)2023年(nian)(nian)新款iPhone的(de)(de)5G芯(xin)片(pian)獨(du)家供應(ying)商(shang)，供應(ying)份額為(wei)100%（高通公司之前的(de)(de)預估份額為(wei)20%）。”

此前(qian)市(shi)場曾預計，蘋果2023年推(tui)出的(de)iPhone 15將(jiang)首(shou)度(du)全部采用(yong)自行研發(fa)的(de)芯(xin)片(pian)，其中5G基帶芯(xin)片(pian)會采用(yong)臺(tai)積電(dian)5納米投片(pian)。從目前(qian)披露(lu)的(de)信息來看，蘋果最快(kuai)將(jiang)于明(ming)年才能(neng)搭(da)載(zai)自研基帶芯(xin)片(pian)，基帶芯(xin)片(pian)的(de)研發(fa)難度(du)可(ke)想而知。

IDC亞太區研究(jiu)總監郭俊麗(li)通(tong)(tong)(tong)過(guo)微信(xin)接受記者采訪時坦言，手機(ji)基帶(dai)芯片確實很難(nan)做。“十幾年前(qian)，知名(ming)的半導體(ti)巨頭德州儀器(qi)、英偉達、博通(tong)(tong)(tong)等都失敗了，主(zhu)要(yao)有三(san)點原因，首先，技(ji)術(shu)很難(nan)。制造(zao)基帶(dai)芯片需(xu)要(yao)精通(tong)(tong)(tong)半導體(ti)技(ji)術(shu)、通(tong)(tong)(tong)信(xin)網絡標準(zhun)適配、基帶(dai)芯片專利技(ji)術(shu)和通(tong)(tong)(tong)信(xin)網絡技(ji)術(shu)。它必(bi)須通(tong)(tong)(tong)過(guo)大量的編(bian)碼和測試工作，實現支持(chi)全(quan)模(mo)全(quan)頻段(duan)(duan)(duan)。全(quan)模(mo)指(zhi)的是(shi)2G/3G/4G/5G不同(tong)的通(tong)(tong)(tong)信(xin)模(mo)式，涉及(ji)到(dao)很多(duo)協(xie)議(yi)，比如GSM, WCDMA, TD-SCDMA，TD-LTE等；全(quan)頻段(duan)(duan)(duan)指(zhi)的是(shi)在不同(tong)模(mo)式下，手機(ji)需(xu)要(yao)支持(chi)美洲頻段(duan)(duan)(duan)，歐洲頻段(duan)(duan)(duan)，中國頻段(duan)(duan)(duan)等不同(tong)頻率。此外，它需(xu)要(yao)兼(jian)容(rong)不同(tong)通(tong)(tong)(tong)信(xin)設備(bei)。雖然設備(bei)供應商都按照3GPP標準(zhun)協(xie)議(yi)開發的，但是(shi)具體(ti)的設備(bei)細節(jie)有較(jiao)大差(cha)異，容(rong)易(yi)造(zao)成兼(jian)容(rong)性問題。”

研(yan)發難度之外(wai)，高(gao)通也(ye)已(yi)經圍繞(rao)基(ji)帶芯(xin)(xin)片(pian)(pian)建立(li)了諸多(duo)專利(li)。郭俊麗進一步(bu)表示，“基(ji)帶芯(xin)(xin)片(pian)(pian)專利(li)布局已(yi)較為完善(shan)，既(ji)需(xu)要(yao)(yao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)設計(ji)知識，也(ye)需(xu)要(yao)(yao)移動通信(xin)標(biao)準空中接口的(de)(de)底層知識。高(gao)通在(zai)基(ji)帶芯(xin)(xin)片(pian)(pian)方面，極具技術領先優勢。比如(ru)在(zai)合作過程中，手(shou)機(ji)廠(chang)商每(mei)出貨一部(bu)手(shou)機(ji)，除(chu)支付芯(xin)(xin)片(pian)(pian)費(fei)用外(wai)，還要(yao)(yao)按手(shou)機(ji)零(ling)售價(jia)的(de)(de)一定比例，作為專利(li)授(shou)權(quan)費(fei)用上交(jiao)給高(gao)通。最后(hou)，基(ji)帶芯(xin)(xin)片(pian)(pian)突破(po)需(xu)要(yao)(yao)長期持(chi)之以恒的(de)(de)投(tou)入。比如(ru)高(gao)通有幾千人(ren)的(de)(de)工(gong)程師專門做通信(xin)標(biao)準，外(wai)加幾百人(ren)作芯(xin)(xin)片(pian)(pian)設計(ji)，研(yan)發投(tou)入非常(chang)大。”

雖(sui)然高通并未披露來(lai)自蘋(pin)果基帶(dai)芯片(pian)的(de)營收，不過(guo)出(chu)貨量較(jiao)大的(de)蘋(pin)果一旦切換到自研基帶(dai)，也(ye)將(jiang)給公司帶(dai)來(lai)較(jiao)大沖擊。近年來(lai)，隨(sui)著智(zhi)能汽車、IoT等產(chan)業的(de)發展，高通也(ye)開(kai)始(shi)積極布局非消費電(dian)子領域(yu)的(de)業務。

高(gao)通(tong)2023財(cai)年第一季度（截至(zhi)去(qu)年12月(yue)底）財(cai)報顯示，高(gao)通(tong)半導體業務(wu)(QCT)下的(de)汽車(che)(che)業務(wu)以(yi)及物聯(lian)網業務(wu)營收(shou)分(fen)別為4.56億美(mei)元、16.82億美(mei)元，分(fen)別同比(bi)增長58%、7%。高(gao)通(tong)的(de)物聯(lian)網和車(che)(che)用(yong)電子業務(wu)營收(shou)合計在QCT營收(shou)中占比(bi)27%，同比(bi)提(ti)升約6個(ge)百分(fen)點。這意味著，高(gao)通(tong)在進軍汽車(che)(che)等新業務(wu)上取得了初步成果(guo)，幫助(zhu)減輕了手機銷(xiao)售下滑的(de)影響。

最后(hou)，郭俊麗還表示：“蘋果的成功(gong)會增強(qiang)其他企(qi)業(ye)突破(po)基帶(dai)技術的信(xin)心(xin)。基帶(dai)芯片不再(zai)是(shi)一個難以跨(kua)越的障(zhang)礙(ai)，隨著(zhu)技術、人才的積累，持續(xu)的投(tou)入，終將獲得(de)突破(po)。”

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