每經AI快(kuai)訊，有投資者(zhe)在(zai)投資者(zhe)互動(dong)平臺提問(wen)：近期AIGC落(luo)地催生高算力芯(xin)片需求，ABF載(zai)板作為核心(xin)材料深度(du)受(shou)益(yi)，請問(wen)貴司布局(ju)的(de)abf薄(bo)膜業(ye)務進展如何？在(zai)國產替代的(de)大時代背(bei)景下，希望貴司加快(kuai)步伐，早日為國爭光！

華正(zheng)新材（603186.SH）5月5日在(zai)投資者互動平臺表示，公(gong)司CBF積層絕緣膜在(zai)CPU、GPU等半導體芯片封(feng)裝領域進(jin)入(ru)了下游IC載板廠、封(feng)裝測(ce)試廠及(ji)芯片終端驗證流程。

(記者 畢陸名)

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