每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司大力發展半導體封裝設備(bei)，請問2023年(nian)(nian)以來，半導體的設備(bei)銷(xiao)量如(ru)何(he)，貴公司今年(nian)(nian)生產經營狀況如(ru)何(he)？

勁(jing)拓股(gu)份（300400.SZ）6月6日在投(tou)資(zi)者(zhe)互(hu)動平臺(tai)表示，公(gong)司半(ban)導(dao)(dao)體(ti)專(zhuan)用(yong)設(she)備(bei)包含用(yong)于半(ban)導(dao)(dao)體(ti)封(feng)測(ce)和硅片制造(zao)制程的(de)設(she)備(bei)產(chan)品(pin)，對標美國、德國等國技術和產(chan)品(pin)成熟(shu)的(de)品(pin)牌(pai)企業，面向(xiang)下游封(feng)測(ce)廠(chang)商和硅片制造(zao)廠(chang)商。公(gong)司重視半(ban)導(dao)(dao)體(ti)專(zhuan)用(yong)設(she)備(bei)業務發展，積極(ji)推進(jin)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)專(zhuan)用(yong)設(she)備(bei)客戶(hu)拓展、提升銷售(shou)規模，具(ju)體(ti)情況及經(jing)營成果需以公(gong)司于巨潮資(zi)訊(xun)網(wang)披露(lu)的(de)定期報告(gao)(gao)、臨時性公(gong)告(gao)(gao)為準。 

(記者 尹華祿)

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