每經編輯｜孫志成    

8月(yue)7日，晶圓代工(gong)龍(long)頭華(hua)虹(hong)(hong)半導體（以下簡稱“華(hua)虹(hong)(hong)公司(si)”）在上海證券交易所科創(chuang)板(ban)上市，引起了(le)廣(guang)泛的關注。

然(ran)而，華(hua)虹的首日(ri)和次日(ri)表現(xian)卻未能滿足投資(zi)者的期望。

華虹的(de)股價在(zai)上市首(shou)日就出現(xian)了(le)高(gao)開低走的(de)走勢，而(er)第(di)二天甚至快速(su)跌破了(le)發行(xing)價。

8月(yue)7日(ri)，N華虹(hong)（688347.SH）以52元/股首(shou)發上市，開盤(pan)最高漲(zhang)15.15%，此后有所回落，漲(zhang)幅(fu)一度收窄至0.73%險遭(zao)破發，收盤(pan)反彈上漲(zhang)2.04%，報收53.06元/股。

對于投(tou)資者來說，中一簽華虹公司需(xu)繳(jiao)款26000元(yuan)(yuan)，以(yi)該股盤中最高價59.88元(yuan)(yuan)來計(ji)，中一簽浮盈(ying)(ying)3940元(yuan)(yuan)；若以(yi)收盤漲幅2.04%來計(ji)，中一簽浮盈(ying)(ying)530元(yuan)(yuan)。

值得注意的是，從首日交投來看，東方財富數據顯示，N華虹全天成交額34.36億元，換手率高達60.44%，意味著打新股民多半“套現離場”。資金流向方面，主力資金凈流入超13億元，不過小單凈流出超17億元。

8月8日，C華虹股價低開(kai)超3%，跌破發行價，但截至收盤，C華虹反彈至53.39元，漲幅0.62%，總市值919億元人民幣。

港股方面，截至發稿，華虹半導體（01347.HK）報23.6港元(yuan)（約(yue)合人民幣(bi)21.8元(yuan)），漲(zhang)幅0.64%，總市(shi)值405億港元(yuan)。

可以看出，若按照人民幣價格算，目前，華虹公司A股股價接近港股2倍。

據第一財經，對此，今(jin)天，記者以投資者身份致電華虹公司投資者熱線，工作(zuo)人員回應(ying)稱AH股價和市值差別較大主要是由于兩地的流動性和投資者結構不一樣所致。工作人員表示，公司目前晶圓代工的訂單情況一切正常，比較良好。

招股(gu)書顯示，華(hua)(hua)(hua)虹(hong)公司是全(quan)球(qiu)(qiu)領先(xian)的(de)特色工藝晶圓代工企業。多(duo)年來，華(hua)(hua)(hua)虹(hong)公司積極(ji)參與全(quan)球(qiu)(qiu)競爭(zheng)，吸引并服(fu)務(wu)了眾多(duo)境內外知(zhi)名(ming)客戶，在全(quan)球(qiu)(qiu)半導(dao)體(ti)產業競爭(zheng)中占(zhan)據了重要位置。根據IC Insights發布(bu)的(de)2021年度全(quan)球(qiu)(qiu)晶圓代工企業排名(ming)中，華(hua)(hua)(hua)虹(hong)半導(dao)體(ti)位居全(quan)球(qiu)(qiu)第六(liu)位、中國大陸第二位。

財務數據(ju)顯示(shi)，近年(nian)來華虹公司營(ying)業收(shou)入(ru)、凈利(li)潤均(jun)處于穩步增長態勢。2020年(nian)-2022年(nian)，公司實現營(ying)業收(shou)入(ru)分(fen)別(bie)約為67.37億(yi)元(yuan)、106.3億(yi)元(yuan)、167.86億(yi)元(yuan)；同(tong)期(qi)實現歸屬于母(mu)公司所有者的凈利(li)潤分(fen)別(bie)約為5.05億(yi)元(yuan)、16.6億(yi)元(yuan)、33.09億(yi)元(yuan)。

華虹公司本次發行股票數量約為4.08億股，本次發行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發行費用后，募集資金凈額為209.2億元。

據界面新(xin)聞(wen)，華虹半導(dao)體科創板上(shang)市(shi)為今年以來A股最(zui)大IPO，也是科創板開板以來募(mu)資金額第三大的IPO，僅次于(yu)此前中芯(xin)國際(ji)的(de)532.3億(yi)元和百濟神州的(de)221.6億(yi)元。

據招股(gu)書披露(lu)，此次募資(zi)的(de)125億(yi)元(yuan)(yuan)將(jiang)用于華虹制(zhi)造（無錫）項目、20億(yi)元(yuan)(yuan)用于工廠優(you)化升級項目、25億(yi)元(yuan)(yuan)將(jiang)用于特(te)色工藝技(ji)術(shu)研(yan)發、10億(yi)元(yuan)(yuan)用于補充流動資(zi)金。

IPO之(zhi)前，華(hua)虹(hong)(hong)國(guo)際、鑫(xin)芯(xin)香港(gang)、聯(lian)和國(guo)際為(wei)公(gong)司前三大(da)股東，持(chi)股比例分別為(wei)26.6%、13.67%、12.29%。其中華(hua)虹(hong)(hong)國(guo)際為(wei)華(hua)虹(hong)(hong)集團全(quan)資(zi)(zi)子(zi)公(gong)司，上(shang)海市國(guo)資(zi)(zi)委(wei)持(chi)有華(hua)虹(hong)(hong)集團51.59%的股份；鑫(xin)芯(xin)香港(gang)則由國(guo)家(jia)大(da)基(ji)金全(quan)資(zi)(zi)持(chi)有；聯(lian)合國(guo)際也由上(shang)海市國(guo)資(zi)(zi)委(wei)全(quan)資(zi)(zi)持(chi)有；此外國(guo)家(jia)大(da)基(ji)金還(huan)直接持(chi)有華(hua)虹(hong)(hong)半導體(ti)子(zi)公(gong)司華(hua)虹(hong)(hong)半導體(ti)（無錫）有限公(gong)司20.58%的股份。

今年一季度(du)，華虹(hong)公(gong)司(si)營(ying)業收入約43.74億元，同比(bi)增長14.90%；歸母凈利潤約10.44億元，同比(bi)增長62.74%。

從華(hua)(hua)虹公(gong)(gong)司(si)基本面來看，近三年公(gong)(gong)司(si)業(ye)績(ji)保持快(kuai)速增長(chang)(chang)(chang)態勢(shi)。進(jin)入2023年后，公(gong)(gong)司(si)雖然業(ye)績(ji)增速有所(suo)放緩，但依舊(jiu)保持正增長(chang)(chang)(chang)態勢(shi)。華(hua)(hua)虹公(gong)(gong)司(si)預計(ji)2023年1-6月的(de)(de)營業(ye)收入區(qu)間約(yue)85.00億元(yuan)至87.20億元(yuan)，同(tong)比增長(chang)(chang)(chang)7.19%至9.96%；預計(ji)可(ke)實(shi)現(xian)的(de)(de)歸屬于(yu)母(mu)公(gong)(gong)司(si)所(suo)有者的(de)(de)凈利潤區(qu)間約(yue)12.50億元(yuan)至17.50億元(yuan)，同(tong)比增長(chang)(chang)(chang)3.91%至45.47%；預計(ji)可(ke)實(shi)現(xian)扣除非經(jing)常性損益(yi)后的(de)(de)歸屬于(yu)母(mu)公(gong)(gong)司(si)所(suo)有者權益(yi)的(de)(de)凈利潤區(qu)間約(yue)11.50億元(yuan)至16.50億元(yuan)，同(tong)比增長(chang)(chang)(chang)2.93%至47.69%。

據招股書(shu)披露，2022年(nian)，華(hua)虹半(ban)導(dao)體31.36%的營(ying)收(shou)來自于(yu)功率器件，31.23%來自于(yu)嵌入式非易(yi)失性(xing)存儲器，模擬及電源(yuan)管(guan)理類芯(xin)片營(ying)收(shou)占(zhan)比18.08%，邏輯與射頻芯(xin)片營(ying)收(shou)占(zhan)比10.94%，獨立式非易(yi)失性(xing)存儲器營(ying)收(shou)占(zhan)比8.31%。

華虹半(ban)(ban)導(dao)體稱，如果未來半(ban)(ban)導(dao)體行(xing)業(ye)景氣(qi)度下(xia)降(jiang)、行(xing)業(ye)競爭(zheng)加劇、原材料采購價格上(shang)漲，則可能(neng)導(dao)致公司產(chan)品單(dan)(dan)價的(de)下(xia)降(jiang)或(huo)單(dan)(dan)位成本(ben)的(de)上(shang)升，主營業(ye)務毛利率存在下(xia)降(jiang)的(de)風險。全球晶圓代(dai)工市場(chang)自2022年(nian)下(xia)半(ban)(ban)年(nian)開始下(xia)行(xing)，目前仍處于下(xia)行(xing)周期。市場(chang)調研機構群智咨詢預測，2023年(nian)全球晶圓代(dai)工行(xing)業(ye)營收將同比(bi)下(xia)降(jiang)約(yue)20.8%。

編輯|孫志成(cheng) 杜波校對|程鵬

封面圖自(zi)視覺(jue)中國（圖文無(wu)關）

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