每經AI快訊，有投(tou)資者在投(tou)資者互動平(ping)臺提問：特斯拉dojo超算大(da)火，有研(yan)究表明其(qi)芯片(pian)采用了扇出型(xing)封裝(zhuang)技術FOWLP，請問下公司(si)的半導體設備產品能(neng)否應用于該技術？謝謝。

天(tian)準科技（688003.SH）9月18日在(zai)投資者互(hu)動平臺表(biao)示，天(tian)準科技的(de)全資子公司MueTec公司，其產(chan)品可(ke)應用于包括扇(shan)出型(xing)在(zai)內(nei)的(de)先(xian)進封(feng)裝的(de)量測(ce)與檢(jian)測(ce)。

(記者 蔡鼎)

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