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蘋果與博通聯手開發AI芯片 預計2026年量產

2024-12-12 08:17:15

每經(jing)AI快訊，蘋果正與博通合作開發(fa)一款專門為(wei)人工智(zhi)能設計的服務(wu)器(qi)芯(xin)片，內(nei)部代號(hao)為(wei)Baltra，預計到2026年可量產。（證券時報）

責(ze)編 胡玲

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