每經記(ji)者(zhe)｜朱成(cheng)祥    每經編輯｜董興(xing)生     

2月17日晚，芯聯集成（688469.SH，股價(jia)4.72元(yuan)，市值333.32億元(yuan)）召開2025年經營展望線上交流會(hui)。

目前，公(gong)司功率(lv)器(qi)(qi)件和MEMS（微(wei)系統(tong)）傳(chuan)感器(qi)(qi)領(ling)域(yu)已經(jing)達到了全球技術領(ling)先，并開始積極擴(kuo)展功率(lv)IC（集成電路）以及MCU（微(wei)控(kong)制(zhi)器(qi)(qi)）領(ling)域(yu)的代工。

2024年(nian)上(shang)半年(nian)，芯聯集(ji)成IGBT（絕緣柵(zha)雙極型晶(jing)(jing)體(ti)管）出貨量居全國第(di)一，碳(tan)化硅MOS（金屬(shu)-氧化物半導體(ti)場效(xiao)應晶(jing)(jing)體(ti)管的縮寫）市場份(fen)額在全球居第(di)六。

預計AI領域收入會有較大增長

芯聯(lian)集成(cheng)(cheng)在成(cheng)(cheng)立后的第一個5年，已成(cheng)(cheng)為國內最(zui)大(da)IGBT代(dai)工(gong)基(ji)地、最(zui)大(da)MEMS代(dai)工(gong)基(ji)地，SiC MOSFET技(ji)術達到(dao)國際領(ling)先水(shui)平。后續，公(gong)司將重點(dian)布局模(mo)擬(ni)IC、MCU和(he)系(xi)統代(dai)工(gong)，在業務路徑(jing)上實現從晶(jing)圓代(dai)工(gong)到(dao)產品級代(dai)工(gong)、系(xi)統代(dai)工(gong)，致力(li)于成(cheng)(cheng)為中國最(zui)大(da)的模(mo)擬(ni)芯片研發和(he)生(sheng)產基(ji)地。

公司以半導體(ti)產業發(fa)展(zhan)為導向，業務(wu)覆(fu)蓋汽車、AI、消費、工(gong)控等領域(yu)，當前(qian)重(zhong)點布局新能源和(he)AI人工(gong)智能兩大(da)應(ying)用方(fang)向。公司協同設計(ji)公司和(he)終端客(ke)戶，加(jia)強(qiang)AI新興應(ying)用領域(yu)的(de)研發(fa)和(he)工(gong)藝平臺的(de)開發(fa)，為智能傳感器、AI服務(wu)器、電源等產品(pin)提供最(zui)完善的(de)代工(gong)平臺，預計(ji)AI領域(yu)收入會有(you)較(jiao)大(da)的(de)增長。

關于AI領(ling)(ling)域，公司董事長兼總經(jing)理趙奇表示，公司針對AI服務器電(dian)源作了全(quan)面布局：以GaN和(he)SiC為(wei)主的(de)高(gao)頻功(gong)率芯片及(ji)配(pei)套的(de)BCD驅動芯片、以DrMOS為(wei)標志的(de)融合(he)型模(mo)擬電(dian)源IC芯片，是公司AI領(ling)(ling)域的(de)兩(liang)條主線。前者(zhe)將實現(xian)全(quan)系(xi)列(lie)芯片的(de)大規模(mo)量產，后(hou)者(zhe)已經(jing)率先實現(xian)單點突破。

趙(zhao)奇認為，DeepSeek將會大(da)大(da)加速(su)中國AI產(chan)業化時代的到來，公司將向行業提(ti)供全面國產(chan)化的AI服務器(qi)電源(yuan)(yuan)方(fang)案，產(chan)品可覆蓋AI服務器(qi)電源(yuan)(yuan)總(zong)價值的50%以上(shang)。

智駕推動對模擬、功率、MCU芯片需求增長

在(zai)汽車(che)(che)業務方(fang)面，整(zheng)車(che)(che)7大領(ling)域1000多種芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)中(zhong)，芯(xin)(xin)(xin)(xin)聯(lian)集(ji)成(cheng)可(ke)以提供約(yue)70%汽車(che)(che)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)的平(ping)臺（供應）。目前，功率半導體方(fang)面，國產(chan)化率已經達到35%左右。除此(ci)之(zhi)外(wai)，在(zai)其他6個領(ling)域中(zhong)，國產(chan)化率目前還處于比較低的水平(ping)。這6大領(ling)域中(zhong)，芯(xin)(xin)(xin)(xin)聯(lian)集(ji)成(cheng)可(ke)以提供控制芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)、模(mo)擬(ni)IC、傳感芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)、通信(xin)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)以及安全芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)。

汽車智(zhi)駕(jia)應用(yong)方面，趙奇表(biao)示，自(zi)動駕(jia)駛驅動車載(zai)傳(chuan)感(gan)(gan)器需(xu)求增長(chang)。傳(chuan)感(gan)(gan)器中，激光雷達已經實現量產，與國內(nei)重(zhong)點客戶(hu)在深度合作。

在問答環節，也(ye)有分析師(shi)問及公司智駕(jia)相關汽車芯片情況(kuang)。對此，趙(zhao)奇稱，智能化確實(shi)是新能源汽車行業的(de)下(xia)半場，對芯聯集成來說也(ye)是至關重(zhong)要(yao)的(de)，公司正在全面布(bu)局，其中一部分已(yi)經率(lv)先實(shi)現突破和量產。

趙奇(qi)認為(wei)，智駕技術正(zheng)在經歷技術迭代和(he)產業(ye)升級的雙重驅動(dong)，直接拉動(dong)模擬芯片(pian)、功率和(he)MCU芯片(pian)的增(zeng)量需求。

在模擬芯(xin)(xin)片方面，智駕系統(tong)廣泛采用的傳感器融(rong)合方案，對高精度模擬芯(xin)(xin)片的需求(qiu)呈爆發式增長。同時，激光(guang)(guang)雷(lei)達在智能駕駛系統(tong)中(zhong)廣泛應用。公司以VCSEL、MEMS振鏡、BCD工藝為(wei)基礎的驅動芯(xin)(xin)片，均為(wei)激光(guang)(guang)雷(lei)達的核心芯(xin)(xin)片，由此成為(wei)市場(chang)關注(zhu)的焦點。

對功率(lv)(lv)芯(xin)片(pian)而言，智駕系統(tong)的(de)(de)能耗管理對電源管理和(he)功率(lv)(lv)芯(xin)片(pian)提(ti)(ti)出更高的(de)(de)要(yao)求(qiu)，這不僅帶動芯(xin)片(pian)使用(yong)數(shu)量(liang)的(de)(de)顯著(zhu)增(zeng)長，還提(ti)(ti)升了技(ji)(ji)術(shu)集成化要(yao)求(qiu)。芯(xin)聯集成有望憑借(jie)在功率(lv)(lv)芯(xin)片(pian)領(ling)域的(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)優勢，實(shi)現(xian)市(shi)場份(fen)額的(de)(de)提(ti)(ti)升。

此外，智(zhi)能(neng)駕(jia)駛系統的(de)(de)電子電氣架構向(xiang)(xiang)集中(zhong)式方向(xiang)(xiang)發展，催生了對MCU的(de)(de)新(xin)需求(qiu)。其中(zhong)，隨著汽車末(mo)端電機(ji)和(he)(he)車燈(deng)等(deng)周邊模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)和(he)(he)MCU的(de)(de)進(jin)一步融合(he)，單片(pian)集成趨(qu)勢(shi)大大加強(qiang)。就模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)來說，傳感器驅(qu)動(dong)的(de)(de)需求(qiu)增長，導致對模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)需求(qiu)在增長。任何一家(jia)的(de)(de)智(zhi)駕(jia)系統都依賴(lai)傳感器的(de)(de)融合(he)方案，包括(kuo)毫(hao)米波雷達、激光(guang)雷達、攝像頭等(deng)等(deng)，這直(zhi)接推動(dong)了對高(gao)精度模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)需求(qiu)。

趙奇進一步表示(shi)，單片集(ji)(ji)成的趨勢(shi)還在(zai)快速(su)發(fa)展中，芯(xin)聯(lian)集(ji)(ji)成提供(gong)的高(gao)壓模擬嵌入高(gao)可靠性(xing)控制(zhi)單元的技術平(ping)臺(tai)，具有廣(guang)闊的市場需求，將成為公司又一個業(ye)務增長(chang)點。

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