每經AI快訊，有投(tou)(tou)資者(zhe)在投(tou)(tou)資者(zhe)互動平臺提問：請問公(gong)司(si)是否具有20層(ceng)（不(bu)含）以(yi)上FC-BGA封裝基(ji)板(ban)的生產(chan)能力？公(gong)司(si)是否在更高層(ceng)基(ji)板(ban)封裝上投(tou)(tou)入研發？

深南電路（002916.SZ）5月9日在(zai)投資(zi)者互(hu)動平臺表示，公司 FC-BGA 封裝基板(ban)現已具備 20 層(ceng)及以下產品(pin)批量生產能力，20 層(ceng)以上產品(pin)的技術研發(fa)及打(da)樣工作按期推進中。

（記者 王可然）

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