每經(jing)編輯(ji)｜趙(zhao)云     

近日(ri)，半導體板(ban)塊傳來重磅消息。芯片ETF（512760）權重股海(hai)光信息發(fa)布(bu)(bu)公告，擬向中科曙光全(quan)體A股股東發(fa)行(xing)新(xin)股完成(cheng)換(huan)股吸收(shou)合并(bing)。這也是5月(yue)16日(ri)《上市(shi)公司重大資產重組管理辦法》正式修(xiu)訂發(fa)布(bu)(bu)后首單上市(shi)公司之間吸收(shou)合并(bing)交易。 

受此(ci)消息(xi)提振，半導體(ti)板塊表現活躍。科創芯(xin)片ETF國(guo)泰(tai)（589100）漲超0.3%、芯(xin)片ETF（512760）漲超0.5%，半導體(ti)設備ETF（159516）上漲1.3%、創業板人工智能ETF國(guo)泰(tai)（159388）漲超1.2%。 

wind數(shu)據顯示(shi)，截至5月(yue)23日，海光信(xin)息是芯片(pian)(pian)ETF（512760）標的指數(shu)第(di)四大重(zhong)倉(cang)股，占比達(da)7.32%，是科創芯片(pian)(pian)ETF國泰(tai)（589100）標的指數(shu)的第(di)三大中參(can)股，占比9.79%。（文中提及上市公司僅供分析參(can)考使用(yong)，不構成個股推薦） 

半導體產業“強鏈補鏈”加速 

公開資料顯(xian)示(shi)，中(zhong)科曙(shu)光(guang)(guang)在高端計(ji)算、存(cun)儲、云計(ji)算等(deng)領(ling)域具有深厚積累，海光(guang)(guang)信息(xi)專注于國產架構CPU、DCU等(deng)核心芯(xin)片設(she)計(ji)。從產業(ye)鏈(lian)角度(du)，海光(guang)(guang)信息(xi)是中(zhong)科曙(shu)光(guang)(guang)業(ye)務(wu)的上游(you)。

機構指出，此次(ci)整合(he)，將優化從芯片到軟件、系統的產(chan)(chan)業布局，匯聚信息產(chan)(chan)業鏈上下游優質(zhi)資源，全面(mian)發揮龍頭企業引領(ling)帶動作用(yong)，實現(xian)產(chan)(chan)業鏈“強(qiang)鏈補(bu)鏈延鏈”。當前(qian)，全球科技(ji)產(chan)(chan)業正處于(yu)快(kuai)速變革(ge)和重構期，此次(ci)兩(liang)家公司的整合(he)符合(he)全球產(chan)(chan)業鏈延伸(shen)發展的大趨勢，有望推(tui)動行業邁向更高的發展臺階。 

半導體產業整體復蘇跡象顯著 

受益于新一輪智能終端(duan)產(chan)品的功(gong)能升級和性能提升，對智能手(shou)機(ji)、個人電腦(nao)、穿(chuan)戴(dai)類設備(bei)等消費電子(zi)產(chan)品的需求已(yi)呈(cheng)現(xian)增(zeng)長態勢，全球半(ban)導(dao)體產(chan)業整(zheng)體復蘇(su)跡象顯著。根據(ju)世界(jie)半(ban)導(dao)體貿(mao)易統計(ji)組織(zhi)（WSTS）的數據(ju)，2024年(nian)全球半(ban)導(dao)體銷售額達(da)6276億美元，同比增(zeng)長19.1%。該機(ji)構(gou)預計(ji)，2025年(nian)全球半(ban)導(dao)體市場的增(zeng)幅或(huo)將(jiang)有所回(hui)落，但仍能達(da)到(dao)11.2%。

來源(yuan)：Wind，WSTS，光大證(zheng)券研究所 

半導(dao)體板塊(kuai)整體業(ye)績來(lai)看，行業(ye)景氣(qi)整體上行，板塊(kuai)2024年(nian)、2025年(nian)一季度營(ying)(ying)收、歸母(mu)凈利(li)潤(run)均(jun)實現同(tong)比增長(chang)。受(shou)益AI驅動(dong)(dong)需求復(fu)蘇(su)(su)和關(guan)鍵(jian)領域國(guo)產(chan)替代(dai)持續推進，半導(dao)體行業(ye)自2023年(nian)下半年(nian)以來(lai)逐步進入景氣(qi)復(fu)蘇(su)(su)周期(qi)，并在2024年(nian)、2025年(nian)一季度維持復(fu)蘇(su)(su)態勢，帶動(dong)(dong)2024年(nian)、2025Q1營(ying)(ying)收、歸母(mu)凈利(li)潤(run)均(jun)實現同(tong)比正向增長(chang)。 

盈利能力(li)(li)方(fang)面，板塊2024年(nian)盈利能力(li)(li)仍(reng)處(chu)于周期底部水平，銷售毛利率、凈利率相比(bi)(bi)2023年(nian)略(lve)有(you)下滑，但行(xing)業(ye)自2024年(nian)下半年(nian)起盈利能力(li)(li)已(yi)逐(zhu)步(bu)修復，并于25Q1實現同比(bi)(bi)正(zheng)向增長(chang)。一季(ji)度(du)(du)為半導體(ti)行(xing)業(ye)傳統淡(dan)季(ji)，但在算力(li)(li)類芯片供不(bu)應(ying)求(qiu)、消費類芯片需求(qiu)回(hui)暖以及(ji)設備、材料、零部件等環節(jie)自主(zhu)可控(kong)加速推進等多方(fang)面因素加持下，半導體(ti)行(xing)業(ye)2025年(nian)一季(ji)度(du)(du)整體(ti)呈(cheng)現“淡(dan)季(ji)不(bu)淡(dan)”特征，營收、凈利潤實現同比(bi)(bi)增長(chang)，且盈利能力(li)(li)有(you)所提高(gao)。 

半導體設備明顯受益于國產替代持續推進 

細分領域來看，受益(yi)國(guo)產替代持續推進(jin)，半導(dao)體設(she)備(bei)(bei)板(ban)塊變現(xian)突(tu)出，2024年(nian)、2025年(nian)一(yi)季(ji)度經營業績實(shi)現(xian)同(tong)比(bi)增長。綜上所(suo)述，受益(yi)國(guo)內Fab廠、OSAT廠持續擴(kuo)產，疊加各(ge)品類設(she)備(bei)(bei)中標(biao)份額提高，半導(dao)體設(she)備(bei)(bei)板(ban)塊2024年(nian)、2025年(nian)一(yi)季(ji)度營收、歸母凈利潤實(shi)現(xian)同(tong)比(bi)增長，行業國(guo)產化(hua)進(jin)程持續推進(jin)。

同時，從技術層面看，AI目前已(yi)逐(zhu)步通(tong)過智(zhi)能體（agent）的(de)形式具備處理復(fu)雜任(ren)務(wu)的(de)能力，在(zai)大部分任(ren)務(wu)中可以實現遠(yuan)低于人類專家的(de)推(tui)理成(cheng)本。AI浪潮帶動算力需(xu)求爆發，服務(wu)器(qi)、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板(ban)等環節需(xu)求將(jiang)大幅提(ti)升。可以關(guan)注半導體設備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成(cheng)電路ETF（159546）、科創芯片ETF國(guo)泰(tai)（589100）、創業板(ban)人工智(zhi)能ETF國(guo)泰(tai)（159388）等產品，對AI領域進行布局。

注(zhu)：指數/基(ji)金短期漲跌幅及歷史表現(xian)僅供(gong)分(fen)析參(can)考，不(bu)預(yu)示未(wei)來表現(xian)。文(wen)中提(ti)及上市(shi)公司僅供(gong)分(fen)析參(can)考使用，不(bu)構(gou)成(cheng)個股推薦。市(shi)場觀(guan)點(dian)隨市(shi)場環(huan)境(jing)變(bian)化(hua)而(er)變(bian)動，不(bu)構(gou)成(cheng)任(ren)何(he)投(tou)(tou)資建(jian)議或承諾。文(wen)中提(ti)及指數僅供(gong)參(can)考，不(bu)構(gou)成(cheng)任(ren)何(he)投(tou)(tou)資建(jian)議，也不(bu)構(gou)成(cheng)對基(ji)金業(ye)績的預(yu)測(ce)和保(bao)證。如需(xu)購買相關基(ji)金產品(pin)，請(qing)選擇與風險等(deng)級相匹配的產品(pin)。基(ji)金有(you)風險，投(tou)(tou)資需(xu)謹慎(shen)。