截至2025年7月21日 14點26，上(shang)證科創(chuang)(chuang)板半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)設備主題(ti)指數下(xia)跌0.23%。成分(fen)股方(fang)面漲(zhang)跌互現，盛(sheng)美上(shang)海(hai)(hai)領漲(zhang)1.54%，有(you)研硅上(shang)漲(zhang)1.41%，晶升股份上(shang)漲(zhang)1.34%；和林微(wei)納領跌2.07%，華海(hai)(hai)清科下(xia)跌1.99%，富(fu)創(chuang)(chuang)精(jing)密下(xia)跌1.22%。科創(chuang)(chuang)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)ETF（588170）下(xia)跌0.29%，最新(xin)(xin)報價1.02元(yuan)(yuan)。、規(gui)(gui)模方(fang)面，科創(chuang)(chuang)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)ETF（588170）最新(xin)(xin)規(gui)(gui)模達2.61億元(yuan)(yuan)，創(chuang)(chuang)近(jin)1月新(xin)(xin)高(gao)。從(cong)資(zi)金(jin)凈(jing)流(liu)入(ru)方(fang)面來看(kan)，科創(chuang)(chuang)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)ETF（588170）近(jin)6天獲得連續資(zi)金(jin)凈(jing)流(liu)入(ru)，最高(gao)單日獲得1621.47萬元(yuan)(yuan)凈(jing)流(liu)入(ru)，合計“吸金(jin)”3246.76萬元(yuan)(yuan)，日均凈(jing)流(liu)入(ru)達541.13萬元(yuan)(yuan)。

消息面上，近日OpenAI首席執(zhi)行(xing)官奧(ao)特(te)曼稱，到(dao)年底，投入(ru)使用的(de)圖形處理器(qi)（GPU）數(shu)量將遠遠超過(guo) 100 萬個。另外(wai)，鴻(hong)海(hai)繼今年第2季(ji)度(du)(du)大(da)量生產(chan)英偉達GB200 AI服(fu)務(wu)器(qi)、本(ben)季(ji)度(du)(du)開(kai)始投產(chan)新一代的(de)GB300之后(hou)，7月也(ye)開(kai)始導(dao)入(ru)設計(ji)英偉達下一代AI服(fu)務(wu)器(qi)主(zhu)(zhu)力平臺Vera Rubin。供(gong)應鏈(lian)人士表示(shi)，按照鴻(hong)海(hai)的(de)出(chu)貨(huo)進度(du)(du)，GB200將在今年出(chu)貨(huo)完(wan)畢，GB300已經開(kai)始小批量產(chan)出(chu)貨(huo)，將成為(wei)2026上半年的(de)AI服(fu)務(wu)器(qi)出(chu)貨(huo)主(zhu)(zhu)力產(chan)品。Vera Rubin相關(guan)產(chan)品有(you)望成為(wei)2026下半年到(dao)2027年的(de)主(zhu)(zhu)力產(chan)品。

東吳證券(quan)認為，AI需求(qiu)帶動設(she)備供(gong)應(ying)(ying)鏈(lian)，先(xian)(xian)進(jin)制程持(chi)續擴產(chan)。過去訓(xun)練卡基本(ben)為英(ying)偉達獨供(gong)，對(dui)應(ying)(ying)所需要的3D堆疊(die)等(deng)先(xian)(xian)進(jin)工(gong)藝都由臺積電進(jin)行代工(gong)；而推理(li)卡不一定需要3—5nm的先(xian)(xian)進(jin)工(gong)藝，在國(guo)產(chan)12nm工(gong)藝平臺上也有(you)很強性價比，目前(qian)國(guo)內IC設(she)計公司(si)天數智芯等(deng)企業已經著手將推理(li)卡移(yi)植在國(guo)產(chan)供(gong)應(ying)(ying)鏈(lian)，相關(guan)的國(guo)產(chan)供(gong)應(ying)(ying)鏈(lian)如先(xian)(xian)進(jin)封裝(zhuang)等(deng)有(you)望受(shou)益(yi)。

公開信息顯示，科(ke)(ke)(ke)創半(ban)導(dao)體ETF（588170）跟蹤上證科(ke)(ke)(ke)創板半(ban)導(dao)體材料設備(bei)主題(ti)指數，囊括科(ke)(ke)(ke)創板中半(ban)導(dao)體設備(bei)（59%）和半(ban)導(dao)體材料（25%）細分領域(yu)的(de)(de)硬科(ke)(ke)(ke)技公司。半(ban)導(dao)體設備(bei)和材料行業是重(zhong)要的(de)(de)國產(chan)替代領域(yu)，具備(bei)國產(chan)化率較(jiao)低、國產(chan)替代天(tian)花板較(jiao)高屬性，受益于人(ren)工智能革命下的(de)(de)半(ban)導(dao)體需求擴張(zhang)、科(ke)(ke)(ke)技重(zhong)組并購浪潮、光刻機技術進展。

半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)料(liao)ETF（562590）及其聯接基(ji)金(jin)（A類(lei)：020356、C類(lei)：020357），指數(shu)中半(ban)導體(ti)(ti)設備(bei)（59%）、半(ban)導體(ti)(ti)材(cai)料(liao)（24%）占(zhan)比(bi)靠前，充分聚焦半(ban)導體(ti)(ti)上游。