每經記者｜葉峰    每經編輯｜肖芮冬    

半導體設備概念股早盤走弱，中(zhong)芯國(guo)際跌(die)超(chao)8%，芯源微跌(die)超(chao)3%，華海清科、拓荊科技(ji)、安集科技(ji)、中(zhong)科飛(fei)測跌(die)超(chao)2%。

受盤面影響(xiang)，跟蹤上證科(ke)創板半(ban)導體材料設備(bei)主題指數的(de)ETF跌(die)超2%。

上(shang)證(zheng)(zheng)科創(chuang)板(ban)半導(dao)體(ti)材料設備(bei)主題指數選取科創(chuang)板(ban)內業務涉及(ji)半導(dao)體(ti)材料和半導(dao)體(ti)設備(bei)等領域的(de)上(shang)市公司(si)(si)證(zheng)(zheng)券作為指數樣本，以反映科創(chuang)板(ban)半導(dao)體(ti)材料和設備(bei)上(shang)市公司(si)(si)證(zheng)(zheng)券的(de)整體(ti)表現。

在券(quan)商看來(lai)，全球半導體(ti)市場(chang)持續擴(kuo)張，世界半導體(ti)貿易統計協會（WSTS）預計2025年市場(chang)規(gui)模將達7008.74億(yi)美元，增速(su)11.2%，主(zhu)要由邏輯芯片(pian)和存(cun)儲芯片(pian)驅動。AI端側應(ying)用(yong)加速(su)滲透，NPU憑借低功耗(hao)特性成為邊緣設備理想選擇，無線連接技術迭代(dai)推動物(wu)聯網發展(zhan)。行(xing)業并(bing)(bing)購(gou)整合浪潮興起，覆(fu)蓋材(cai)料、設備、EDA、封裝等領(ling)域(yu)，企業通過橫(heng)向(xiang)并(bing)(bing)購(gou)擴(kuo)大規(gui)模、縱向(xiang)并(bing)(bing)購(gou)完善產業鏈。