每經AI快訊，記者從知情(qing)人士處獲悉，iPhone 17 Pro系(xi)列機型將首次引(yin)入VC均(jun)(jun)熱(re)(re)板設計，以取代(dai)iPhone當(dang)前使用的(de)石墨(mo)烯散(san)熱(re)(re)片，改善手機散(san)熱(re)(re)性(xing)(xing)能(neng)，瑞(rui)聲科(ke)技為其供(gong)應商(shang)。消息稱(cheng)，iPhone 17 Pro Max可能(neng)采用橫向主板設計。在均(jun)(jun)熱(re)(re)板的(de)加持下(xia)，機身背部所散(san)發(fa)出的(de)熱(re)(re)量將被(bei)攤(tan)薄。散(san)熱(re)(re)性(xing)(xing)能(neng)提升后，iPhone 17 Pro有望充(chong)分發(fa)揮(hui)芯片的(de)性(xing)(xing)能(neng)，減少(shao)設備溫度(du)過高所導致的(de)降頻情(qing)況。（21財(cai)經）