截至(zhi)14:33，上(shang)證科(ke)創板半導體(ti)材料設(she)備主題指數下跌0.41%。成分股漲(zhang)跌互現(xian)，晶(jing)升股份(fen)領漲(zhang)2.84%，拓(tuo)荊科(ke)技上(shang)漲(zhang)2.66%，華(hua)海誠科(ke)上(shang)漲(zhang)2.18%；滬硅(gui)產業領跌4.34%，有研(yan)硅(gui)下跌3.90%，金(jin)宏氣(qi)體(ti)下跌3.51%。科(ke)創半導體(ti)ETF（588170）下跌0.27%。

中信(xin)建(jian)投發(fa)布人工智能2026年投(tou)資策略(lve)展望(wang)：（1）算力(li)端圍繞龍頭(tou)確(que)定性、新技術(shu)升(sheng)(sheng)級方(fang)向、本土化產(chan)業集(ji)群加(jia)速(su)以及訂單外(wai)溢尋找投(tou)資機會(hui)，重點(dian)關注散熱、PCB、電源及供電方(fang)向。（2）中(zhong)期(qi)維度看，訂單向國產(chan)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)傾斜是必然趨勢。考慮(lv)到(dao)(dao)國產(chan)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)逐漸進入量產(chan)交(jiao)付階段，預期(qi)市場集(ji)中(zhong)度將看到(dao)(dao)顯著(zhu)提(ti)升(sheng)(sheng)，重點(dian)關注在云廠(chang)商中(zhong)份額提(ti)升(sheng)(sheng)較為(wei)明(ming)顯的芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)廠(chang)。（3）以OpenAI為(wei)代表的廠(chang)商今年都(dou)加(jia)快了應(ying)用商業化，收入快速(su)增長，尋找AI對(dui)各行業賦(fu)能和改造(zao)的投(tou)資機會(hui)。

相關ETF：公開信息(xi)顯示， 科創半(ban)導體ETF（588170）及其(qi)聯接基金(jin)（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證(zheng)科創板半(ban)導體(ti)材料設備主題指數，囊(nang)括科創板中(zhong) 半導體設備（61%）和(he)半(ban)導(dao)體材料（23%）細分領域(yu)的硬科(ke)技公司。 半導體設備(bei)和材料行(xing)業是重(zhong)要的國產(chan)替代領域(yu)，具備國產(chan)化率較低、國產(chan)替代天花板(ban)較高屬性(xing)，受益于(yu)人(ren)工智(zhi)能(neng)革命下的半導體需求(qiu)，擴(kuo)張、科技重(zhong)組并購浪潮(chao)、光刻機技術(shu)進展。

半導體(ti)材料(liao)ETF（562590）及(ji)其聯接基金（A類：020356、C類：020357），指(zhi)數中半導體設備（61%）、半導體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。