每經AI快訊(xun)，有投資者在投資者互(hu)動平臺提(ti)問(wen)：據稱貴公司(si)正在與國內多個頭部(bu)芯片(pian)大廠合作包含Chiplet技術的芯片(pian)，請問(wen)該情況是否屬實。

長電科(ke)技(ji)(ji)（600584.SH）11月11日在(zai)投(tou)資者互(hu)動平臺表示(shi)，公司與客戶共(gong)同(tong)開(kai)發(fa)了基于(yu)高(gao)密度(du)Fan-out封裝技(ji)(ji)術(shu)的2.5D fcBGA產品，同(tong)時認(ren)證(zheng)通過(guo)TSV異質鍵合3D SoC的fcBGA, 提(ti)升(sheng)了集成芯(xin)片(pian)的數量和性能，為進一步全面開(kai)發(fa)Chiplet所需高(gao)密度(du)高(gao)性能封裝技(ji)(ji)術(shu)奠定(ding)了堅(jian)實的基礎。

(記者 王可然)

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