每經(jing)AI快訊，有投資者(zhe)在投資者(zhe)互動(dong)平臺提問：您(nin)好！公司半導體用(yong)金剛(gang)石精密(mi)工(gong)具和鉆石研磨液(ye)等(deng)耗材中有哪(na)幾樣產品(pin)可應(ying)用(yong)于第三(san)代半導體碳(tan)化硅的(de)切割、磨削、減薄、拋光(guang)等(deng)加工(gong)工(gong)序？是否可以簡述(shu)一下具體應(ying)用(yong)。

三超新材（300554.SZ）12月15日在投(tou)資者(zhe)互(hu)動平臺表示，公司半導(dao)(dao)體(ti)(ti)用(yong)精密金(jin)剛石工(gong)(gong)具中倒角砂輪、減薄砂輪、CMP-Disk、硬刀（電鑄(zhu)劃片刀）等，都可以用(yong)于(yu)第三代半導(dao)(dao)體(ti)(ti)加(jia)(jia)工(gong)(gong)過程的(de)工(gong)(gong)序中，目前此類產(chan)品均已實現小(xiao)批量發(fa)貨量，但半導(dao)(dao)體(ti)(ti)工(gong)(gong)具產(chan)品總體(ti)(ti)處于(yu)投(tou)入研發(fa)階段(duan)，營業收入不高(gao)。半導(dao)(dao)體(ti)(ti)用(yong)金(jin)剛石工(gong)(gong)具的(de)應用(yong)介紹可參考網址：https:\\www.eet-china.com/mp/a57462.html（半導(dao)(dao)體(ti)(ti)加(jia)(jia)工(gong)(gong)用(yong)金(jin)剛石工(gong)(gong)具現狀(zhuang)）

(記者 蔡鼎)

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