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晶盛機電:公司正加快推進第三代半導體材料碳化硅襯底片的產業化布局

每日(ri)經濟新聞(wen) 2022-12-19 17:06:29

每經AI快(kuai)訊,有投(tou)資者(zhe)在投(tou)資者(zhe)互(hu)動平臺提問:“晶(jing)(jing)(jing)(jing)盛機電近期接受投(tou)資者(zhe)調研(yan)時稱,目(mu)前公司(si)已成功生(sheng)長出行業領先的(de)8英寸碳(tan)化(hua)硅晶(jing)(jing)(jing)(jing)體(ti),并建設了(le)6英寸碳(tan)化(hua)硅晶(jing)(jing)(jing)(jing)體(ti)生(sheng)長、切片、拋(pao)光環節的(de)研(yan)發實驗線,......”公司(si)是做(zuo)碳(tan)化(hua)硅晶(jing)(jing)(jing)(jing)體(ti)還是做(zuo)碳(tan)化(hua)硅晶(jing)(jing)(jing)(jing)體(ti)設備?

晶(jing)盛(sheng)機電(dian)(300316.SZ)12月19日在投(tou)資者互動平臺表示,公司(si)(si)正加快(kuai)推進第三(san)代半導體材料碳化硅襯(chen)底片(pian)的(de)(de)產業化布局,其中生(sheng)產所需的(de)(de)核心(xin)的(de)(de)晶(jing)體生(sheng)長和部分(fen)關鍵(jian)加工設(she)備(bei)均為公司(si)(si)自(zi)主研發(fa)制造。同時,公司(si)(si)面(mian)向市場提(ti)供碳化硅外延設(she)備(bei),目前設(she)備(bei)已實現批量銷售,并獲得了下(xia)游客戶的(de)(de)一致(zhi)好評。

(記者 畢陸名)

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