每經AI快(kuai)訊，有(you)投(tou)(tou)資者在投(tou)(tou)資者互動平臺提問(wen)(wen)：董(dong)秘你好，特(te)斯拉(la)工(gong)程副總裁在其投(tou)(tou)資者活動日提及，“特(te)斯拉(la)開發了定制化(hua)模(mo)塊封裝(zhuang)技術，這(zhe)種(zhong)封裝(zhuang)的散熱能力(li)提升了兩倍。”請問(wen)(wen)此技術與芯未即將(jiang)投(tou)(tou)產的組件集成(cheng)是(shi)否有(you)異(yi)曲同工(gong)之妙(miao)？

高新發展（000628.SZ）3月7日在投資者互動(dong)平臺表示(shi)，公(gong)(gong)司子公(gong)(gong)司成(cheng)都高投芯(xin)未半導體有(you)限公(gong)(gong)司在建產線規劃了與(yu)特斯拉產品方向相類似的材料和封(feng)裝技(ji)術。

(記者 王瀚黎)

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