每經(jing)記者｜程雅    每經(jing)編輯(ji)｜楊(yang)夏(xia)    

3月8日，大港股份（SZ002077，股價18.45元(yuan)(yuan)(yuan)，市值107.1億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)）發布公告稱，經鎮江市公共資(zi)源交易中心公開掛(gua)(gua)牌(pai)，蘇(su)(su)州科陽半(ban)導體(ti)有限公司（以下簡稱“蘇(su)(su)州科陽”）已由20名意向投資(zi)方以聯合體(ti)形式按掛(gua)(gua)牌(pai)底價摘牌(pai)，合計增資(zi)5.5億(yi)元(yuan)(yuan)(yuan)，取得蘇(su)(su)州科陽44%股權。

大港股份表示，本次(ci)增(zeng)資完成后，蘇州(zhou)科陽(yang)不(bu)再符(fu)合納(na)入公司合并報表范(fan)圍的條件，公司集成電(dian)路主業中將不(bu)再包(bao)含(han)蘇州(zhou)科陽(yang)的封裝業務。

3月8日，記者就相關問題致電大港股份(fen)，但電話無人(ren)接聽。

投資方中現多家國資身影

2022年11月(yue)30日，大港股份披露，董事會同(tong)意蘇州科陽以國資部門核(he)準的(de)掛牌底價7億元(yuan)為依據，通過(guo)產權交(jiao)易機(ji)構公開征集(ji)投資方的(de)方式增資擴股。

經掛牌(pai)，共有20名意向投資(zi)(zi)方以聯(lian)合體形(xing)式摘牌(pai)。3月8日，大港股份(fen)董事會同意蘇州科陽增(zeng)加注冊(ce)資(zi)(zi)本(ben)2億元，投資(zi)(zi)方按(an)每(mei)1元注冊(ce)資(zi)(zi)本(ben)2.75元的價格認繳出資(zi)(zi)額，取(qu)得蘇州科陽44%的股權，增(zeng)資(zi)(zi)總金(jin)額為5.5億元。

20名意向投(tou)資(zi)方(fang)中包括浙(zhe)江(jiang)(jiang)省財政廳實際(ji)控制的財通創新投(tou)資(zi)有限公司(si)、鎮(zhen)江(jiang)(jiang)市國資(zi)委實際(ji)控制的鎮(zhen)江(jiang)(jiang)國有投(tou)資(zi)控股(gu)集團有限公司(si)、蘇(su)州高鐵新城管理委員會(hui)實際(ji)控制的蘇(su)州環秀湖(hu)壹號投(tou)資(zi)有限公司(si)等。

蘇(su)州(zhou)(zhou)科(ke)陽原先是以8吋TSV晶(jing)圓(yuan)級(ji)封(feng)裝業務為主(zhu)，而為迎合市(shi)場發展(zhan)趨勢和(he)客戶發展(zhan)要求(qiu)，提高行業競爭(zheng)力(li)和(he)對客戶的服(fu)務能(neng)力(li)，蘇(su)州(zhou)(zhou)科(ke)陽目(mu)前正推進12吋TSV晶(jing)圓(yuan)級(ji)封(feng)裝產線建(jian)設，增資(zi)資(zi)金將主(zhu)要用于上(shang)述項目(mu)。2021年、2022年1-10月，蘇(su)州(zhou)(zhou)科(ke)陽分別(bie)實(shi)現(xian)營業總(zong)收入(ru)2.5億(yi)元(yuan)、1.56億(yi)元(yuan)，實(shi)現(xian)凈利潤4230.62萬(wan)元(yuan)、1268.49萬(wan)元(yuan)。

此(ci)外，蘇(su)州科陽的(de)原股(gu)(gu)東(dong)均放棄(qi)本次增(zeng)資的(de)優(you)先(xian)認繳出資權，大港股(gu)(gu)份控股(gu)(gu)子(zi)公司(si)科力半導體持(chi)有蘇(su)州科陽的(de)股(gu)(gu)權比例由51%下降為28.56%。

因此，大港股份表示，本次合并范圍變更后，將(jiang)階段(duan)性減(jian)少公(gong)司(si)合并營(ying)業(ye)(ye)(ye)總(zong)收(shou)入，公(gong)司(si)集成電路主業(ye)(ye)(ye)中將(jiang)不再包(bao)含蘇州科陽(yang)的(de)封裝(zhuang)業(ye)(ye)(ye)務(wu)，未(wei)來公(gong)司(si)的(de)發展重心為集成電路測試(shi)(shi)和環保(bao)資(zi)源(yuan)服(fu)務(wu)兩大主業(ye)(ye)(ye)。公(gong)司(si)將(jiang)集中資(zi)金、資(zi)源(yuan)重點發展測試(shi)(shi)業(ye)(ye)(ye)務(wu)，不斷提(ti)升全(quan)資(zi)子(zi)公(gong)司(si)上海旻艾半導體有限公(gong)司(si)測試(shi)(shi)業(ye)(ye)(ye)務(wu)規(gui)模和行(xing)業(ye)(ye)(ye)地位。

封裝業務因“Chiplet”概念受關注

值得一提的(de)是，此(ci)前因Chiplet概(gai)念大熱，大港股(gu)份股(gu)價一度飆漲，收獲數個漲停板。

2022年(nian)7月(yue)20日，大港股(gu)份股(gu)價還不足10元(yuan)，當日報收于(yu)7.29元(yuan)/股(gu)。在這之后(hou)，大港股(gu)份的股(gu)價便“扶搖(yao)直上”，16個(ge)交易日內錄得12個(ge)漲停。至(zhi)(zhi)8月(yue)11日收盤，股(gu)價已(yi)(yi)上升(sheng)至(zhi)(zhi)20.20元(yuan)/股(gu)，市(shi)值已(yi)(yi)翻(fan)倍(bei)。

大港股(gu)份2021年年報顯示，公(gong)司從(cong)事的主要業務(wu)(wu)為集成電(dian)路和園(yuan)區環保(bao)服務(wu)(wu)。其中(zhong)，集成電(dian)路業務(wu)(wu)收入來源于蘇(su)州科陽(yang)的封(feng)裝業務(wu)(wu)和上海旻艾半(ban)導體有限(xian)公(gong)司的測試業務(wu)(wu)。

其中，集成電(dian)路(lu)封(feng)裝(zhuang)主要(yao)是采用TSV等技(ji)術(shu)為集成電(dian)路(lu)設計企業(ye)提供8吋晶圓(yuan)(yuan)級封(feng)裝(zhuang)加工(gong)服務，主要(yao)封(feng)裝(zhuang)產(chan)品(pin)包(bao)括圖像處(chu)理傳感(gan)、生物識(shi)別傳感(gan)、晶圓(yuan)(yuan)級MEMS和5G射(she)頻及電(dian)源(yuan)等芯片。

大港股份稱，該業務主(zhu)要采(cai)(cai)用(yong)代工(gong)模(mo)式，由客(ke)(ke)戶(hu)提(ti)供芯片委托(tuo)公司封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，公司自行采(cai)(cai)購原輔(fu)材料，按照技術(shu)(shu)標準將芯片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)后，交(jiao)由測(ce)試單(dan)位測(ce)試后交(jiao)還客(ke)(ke)戶(hu)，向(xiang)客(ke)(ke)戶(hu)主(zhu)要收取封(feng)裝(zhuang)(zhuang)加工(gong)費。同時還提(ti)供封(feng)測(ce)設計(ji)打樣(yang)開發(fa)服務，為客(ke)(ke)戶(hu)設計(ji)能(neng)滿(man)足其要求的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)解決方案，每次收取一定數額開發(fa)打樣(yang)費用(yong)。

目前，科陽半導掌(zhang)握了晶圓(yuan)級芯(xin)片封裝(zhuang)的TSV、micro-bumping（微凸(tu)點）和RDL等先(xian)進封裝(zhuang)核心技(ji)術(shu)，包含了覆(fu)蓋錫凸(tu)塊(kuai)、銅凸(tu)塊(kuai)、垂直通(tong)孔(kong)技(ji)術(shu)、倒(dao)裝(zhuang)焊(han)等技(ji)術(shu)，自主研發(fa)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成(cheng)電(dian)路(lu)先(xian)進封裝(zhuang)技(ji)術(shu)和產品。

2021年，集成電路封裝為大港股份貢獻了2.42億元的營(ying)收，占上市公司(si)年度總營(ying)收的35.38%。

2022年(nian)8月10日，大港股(gu)份證(zheng)券部工作人員曾(ceng)向(xiang)《每(mei)日經(jing)濟新(xin)聞(wen)》記者表示，經(jing)詢問科陽半(ban)導，得(de)到回復稱不涉及Chiplet概念。

封(feng)面圖片來源：視(shi)覺中國