每經(jing)AI快訊，有投資者在投資者互動(dong)平臺提問(wen)：公司2022年自動(dong)封裝系統銷售多少臺？市場占有率達(da)到多少？晶圓級封裝設備是否可以量產了呢？公司募集的資金投入(ru)進展如何(he)？

耐科裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)（688419.SH）6月6日在投(tou)資者(zhe)互動平臺表示(shi)，根據(ju)(ju)SEMI發布(bu)的(de)(de)《全(quan)(quan)球半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)(bei)市(shi)場統計(ji)報告》，2021年全(quan)(quan)球半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)(bei)銷(xiao)售(shou)達到(dao)1026億(yi)美元，我國(guo)大(da)陸地區(qu)半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)(bei)銷(xiao)售(shou)額(e)達到(dao)296.2億(yi)美元，再度(du)成(cheng)為(wei)全(quan)(quan)球最(zui)大(da)的(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)(bei)市(shi)場。半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)設備(bei)(bei)在整個(ge)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)品(pin)制(zhi)(zhi)造(zao)過程所涉及設備(bei)(bei)中(zhong)占(zhan)(zhan)據(ju)(ju)重要地位(wei)。以在半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)品(pin)中(zhong)占(zhan)(zhan)據(ju)(ju)主導(dao)地位(wei)的(de)(de)集(ji)成(cheng)電路產(chan)品(pin)制(zhi)(zhi)造(zao)設備(bei)(bei)為(wei)例，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)設備(bei)(bei)投(tou)資占(zhan)(zhan)比約(yue)為(wei)10%，其中(zhong)塑封(feng)機設備(bei)(bei)占(zhan)(zhan)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)設備(bei)(bei)的(de)(de)比例約(yue)20%。目(mu)前晶圓級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)相關(guan)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)關(guan)鍵(jian)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)置封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)壓機已完成(cheng)試制(zhi)(zhi)和實驗。公司募集(ji)的(de)(de)資金投(tou)入按計(ji)劃正穩步進行中(zhong)。

(記者 蔡鼎)

免責(ze)聲明：本文內容與數(shu)據(ju)僅供(gong)參考，不構成投資建議，使用前核實。據(ju)此操作，風險自擔。