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邁為股份:擬30億元投建邁為泛半導體裝備項目

2023-07-13 16:34:32

邁為(wei)股份7月13日公(gong)告,公(gong)司擬(ni)與吳江經(jing)濟技術開發區管(guan)理委員會簽署《投(tou)資(zi)協議書》,公(gong)司擬(ni)投(tou)資(zi)建設“邁為(wei)泛半(ban)導(dao)(dao)體(ti)裝備(bei)”項目,自主研(yan)發、制造泛半(ban)導(dao)(dao)體(ti)領域高端(duan)裝備(bei),該項目計劃(hua)投(tou)資(zi)總額(e)為(wei)30億(yi)元。雙(shuang)方(fang)將(jiang)共同(tong)推進吳江泛半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)業集(ji)群建設,符合公(gong)司的整體(ti)戰略(lve)發展布局。

責編(bian) 張楊運

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