2023-08-08 18:19:23
據日經亞洲8月8日報(bao)道,軟銀旗(qi)下芯片設計部門(men)Arm計劃于9月在納斯達克進行(xing)(xing)IPO,屆(jie)時其估值將超過600億美元。蘋果、三星電子、英(ying)偉達、英(ying)特爾等將對其進行(xing)(xing)投(tou)資(zi)。(界面)
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您(nin)(nin)不希望作品出現在(zai)本站,可聯系我(wo)們要(yao)求撤(che)下您(nin)(nin)的(de)作品。
歡迎關(guan)注每日經濟新聞APP