每經AI快(kuai)訊，有投資者在投資者互動平臺提(ti)問(wen)：請(qing)問(wen)公司(si)的電(dian)子級環氧樹脂(zhi)是(shi)否可以應(ying)用(yong)于(yu)環氧封(feng)塑料的基體(ti)樹脂(zhi)，公司(si)是(shi)否具備身生(sheng)產(chan)環氧封(feng)塑料的能力，產(chan)品是(shi)否應(ying)用(yong)于(yu)集(ji)成電(dian)路封(feng)裝(zhuang)領域，謝(xie)謝(xie)

東材(cai)科技（601208.SH）12月(yue)12日在投資者互動平臺表示，環(huan)氧(yang)塑封料(EM)是由環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)為基體(ti)樹脂(zhi)，以高性能(neng)酚醛樹脂(zhi)為固(gu)化劑，加入硅微粉及其他助劑混配而成的(de)塑封料，是電子產(chan)品(pin)中用來封裝芯片(pian)的(de)關(guan)鍵材(cai)料。公司(si)暫不(bu)具備環(huan)氧(yang)封塑料的(de)生(sheng)產(chan)能(neng)力，但生(sheng)產(chan)的(de)特種酚醛樹脂(zhi)、特種環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)等，可作(zuo)為環(huan)氧(yang)塑封料的(de)基體(ti)樹脂(zhi)，并與(yu)國內多家知名封裝企業建立(li)了穩定合作(zuo)關(guan)系，正在穩步(bu)推進相(xiang)關(guan)品(pin)種的(de)認證和上量工作(zuo)

(記者 蔡鼎)

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