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海通策略:半導體周期見底回升、AI需求爆發推動電子板塊基本面向上

每日經濟新聞 2024-04-07 10:49:32

每經AI快訊,海(hai)通策(ce)略研報(bao)認為,隨著政策(ce)加大支持科創、技術(shu)突破加快賦能,白(bai)馬板塊中的(de)(de)科技制造領域有望引(yin)領新(xin)質生產力(li)發展,具體來(lai)看(kan):①電(dian)子(zi):半導體周(zhou)(zhou)期見底(di)回升(sheng)、AI需(xu)求爆(bao)發推(tui)動(dong)電(dian)子(zi)板塊基本面(mian)向(xiang)上。當前(qian)多項指標顯示全球半導體周(zhou)(zhou)期底(di)部或已(yi)明(ming)確,新(xin)一輪(lun)向(xiang)上周(zhou)(zhou)期正開啟。此(ci)外,AI浪潮下(xia)算力(li)需(xu)求爆(bao)發,支撐電(dian)子(zi)行業景氣(qi)向(xiang)上。半導體周(zhou)(zhou)期回升(sheng)+AI算力(li)需(xu)求爆(bao)發將驅動(dong)電(dian)子(zi)基本面(mian)向(xiang)上,根據海(hai)通行業分析師的(de)(de)預測,2024年電(dian)子(zi)行業歸母凈利增速(su)將達(da)15%。②數(shu)(shu)字基建(jian):財政發力(li)背景下(xia),數(shu)(shu)字基建(jian)相關領域或將受(shou)益。③政策(ce)支持和技術(shu)突破下(xia),AI應(ying)用將提(ti)速(su)。當前(qian)智(zhi)能汽車(che)商(shang)業化應(ying)用提(ti)速(su)。

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