每經AI快(kuai)訊，德邦科技（SH 688035，收盤價：24.22元）9月9日(ri)晚間發(fa)布公(gong)(gong)告稱，公(gong)(gong)司限(xian)售股(gu)份約130.1萬股(gu)將于(yu)2024年9月19日(ri)解(jie)禁并上市流(liu)通，占公(gong)(gong)司總股(gu)本比例為(wei)0.91%。

2023年1至(zhi)12月份，德邦(bang)科技的營業收入構成為：電子封裝材料占比99.61%。

截至發稿，德(de)邦科技市值為34億元。

道(dao)達(da)號(hao)（daoda1997）“個股趨勢(shi)”提(ti)醒：
1. 德邦科技近30日內北向資金持股量增加3.65萬股，占流通股比例增加0.05%；
2. 近(jin)30日內無機構對(dui)德邦科(ke)技進(jin)行(xing)調研。

每經(jing)頭條（nbdtoutiao）——

(記者 蔡鼎)

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