芯片盤中跌(die)幅明顯，芯片ETF（512760）跌(die)近2%，成交額(e)超5.8億元。

據SIA統計，2024年8月全球半(ban)導體(ti)銷售額達到531億(yi)美元(yuan)，同(tong)比(bi)增長(chang)20.6%，環(huan)比(bi)增長(chang)3.5%，月度(du)銷售額創下歷史新高。半(ban)導體(ti)龍(long)頭企業的二季度(du)業績(ji)以及(ji)三(san)季度(du)指引都好于預(yu)期，晶圓廠的毛(mao)利率(lv)和(he)稼(jia)動率(lv)也都在不斷提升，一定程度(du)反(fan)映(ying)出(chu)行業需求的持續向(xiang)好。

長期看，半導體設(she)備和(he)材(cai)料(liao)是戰略(lve)投資重點方向，國產替代空(kong)間廣闊。當前國內政(zheng)策利好頻發，市場(chang)預期不斷回暖，半導體相關(guan)產業鏈可(ke)能具備一定的反彈彈性(xing)。

沒有股票賬戶的投(tou)資(zi)(zi)者可以(yi)通過芯(xin)片ETF的聯接基金（008282）把握芯(xin)片板(ban)塊的投(tou)資(zi)(zi)機會。

注：指(zhi)數(shu)/基(ji)金(jin)短期漲跌(die)幅及歷史表(biao)現僅(jin)供分析(xi)參(can)考，不(bu)(bu)預示未來表(biao)現。市場觀點隨(sui)市場環(huan)境變(bian)化而變(bian)動(dong)，不(bu)(bu)構(gou)成任何(he)投資建議(yi)或承諾(nuo)。文中(zhong)提及指(zhi)數(shu)僅(jin)供參(can)考，不(bu)(bu)構(gou)成任何(he)投資建議(yi)，也(ye)不(bu)(bu)構(gou)成對基(ji)金(jin)業績的(de)預測和保證(zheng)。如需購買相(xiang)關基(ji)金(jin)產品，請(qing)選擇與風(feng)險等級相(xiang)匹配的(de)產品。基(ji)金(jin)有風(feng)險，投資需謹慎。