每(mei)經(jing)(jing)記(ji)者(zhe)｜劉(liu)明濤(tao)    每(mei)經(jing)(jing)編(bian)輯｜肖芮冬    

延(yan)續上周五的(de)強(qiang)(qiang)勢(shi)(shi)，半導(dao)體設備和材料(liao)板塊今日繼(ji)續大(da)漲(zhang)(zhang)，多只相關ETF漲(zhang)(zhang)幅(fu)(fu)在(zai)8%左右(you)。在(zai)芯(xin)片(pian)產(chan)業鏈整體強(qiang)(qiang)勢(shi)(shi)的(de)背(bei)景下，科(ke)創(chuang)(chuang)芯(xin)片(pian)ETF也紛(fen)紛(fen)上揚。其中(zhong)，科(ke)創(chuang)(chuang)芯(xin)片(pian)ETF（588200）半日漲(zhang)(zhang)幅(fu)(fu)達到(dao)6.28%，成交金額更是(shi)達到(dao)56.36億元(yuan)。

投(tou)資邏輯來看，終端創(chuang)新(xin)和(he)國(guo)產(chan)(chan)替代(dai)是半導(dao)體(ti)投(tou)資的(de)(de)兩大主題(ti)。終端創(chuang)新(xin)方(fang)面，半導(dao)體(ti)下(xia)游應(ying)用主要包括智能手機、PC、消(xiao)費(fei)電子(zi)、數(shu)據中(zhong)心、汽車(che)等(deng)。終端創(chuang)新(xin)有(you)望(wang)驅動全球半導(dao)體(ti)需求繼(ji)續增(zeng)長(chang)。云計算仍將(jiang)保(bao)持高(gao)(gao)景(jing)氣度，端側AI有(you)望(wang)帶(dai)動消(xiao)費(fei)電子(zi)終端價值量增(zeng)長(chang)，汽車(che)、工業應(ying)用市(shi)場去(qu)庫存漸進(jin)(jin)(jin)尾聲。自主可控方(fang)面，制(zhi)造(zao)、設計等(deng)核心環節的(de)(de)國(guo)產(chan)(chan)化進(jin)(jin)(jin)程持續，龍頭公司將(jiang)持續受益。國(guo)內半導(dao)體(ti)設備和(he)材(cai)料(liao)的(de)(de)國(guo)產(chan)(chan)化率(lv)有(you)望(wang)進(jin)(jin)(jin)一步提(ti)升(sheng)，國(guo)內晶圓和(he)封測產(chan)(chan)能仍有(you)較大提(ti)升(sheng)空間，關鍵芯片(pian)如算力處理器(qi)、存儲器(qi)、高(gao)(gao)端模擬芯片(pian)受益中(zhong)長(chang)期國(guo)產(chan)(chan)替代(dai)。

點評：科(ke)創(chuang)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)ETF（588200）今日(ri)上(shang)午漲(zhang)幅達到6.28%，該(gai)ETF規模為(wei)189.64億份，半日(ri)成(cheng)交(jiao)金(jin)(jin)額達56.36億元，其(qi)追蹤的是(shi)上(shang)證科(ke)創(chuang)板芯(xin)片(pian)(pian)(pian)指(zhi)(zhi)數。追蹤該(gai)指(zhi)(zhi)數的ETF還包括科(ke)創(chuang)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)ETF博時(shi)（588990）、科(ke)創(chuang)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)ETF基金(jin)(jin)（588290）和科(ke)創(chuang)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)ETF南方(fang)（588890），上(shang)述三只(zhi)ETF今日(ri)上(shang)午漲(zhang)幅均在6%左(zuo)右(you)。

上(shang)(shang)證(zheng)科(ke)創(chuang)板芯片(pian)(pian)指數是中(zhong)證(zheng)指數有(you)限公(gong)(gong)司于2022年6月13日(ri)發布。指數基日(ri)為2019年12月31日(ri)，指數基點為1000點。上(shang)(shang)證(zheng)科(ke)創(chuang)板芯片(pian)(pian)指數從科(ke)創(chuang)板上(shang)(shang)市公(gong)(gong)司中(zhong)，選(xuan)取業(ye)(ye)務涉(she)及半導(dao)(dao)體(ti)材料(liao)和(he)設(she)備(bei)、芯片(pian)(pian)設(she)計(ji)、芯片(pian)(pian)制造、芯片(pian)(pian)封裝和(he)測試相關的證(zheng)券作為指數樣本，以反映科(ke)創(chuang)板代(dai)表性芯片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)上(shang)(shang)市公(gong)(gong)司證(zheng)券的整體(ti)表現。從成(cheng)分股集中(zhong)度來(lai)看(kan)，指數的權重集中(zhong)于前十大成(cheng)分股，占比合計(ji)超60%，重倉個股普遍(bian)為科(ke)創(chuang)板芯片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)龍頭(tou)個股；從行業(ye)(ye)分布上(shang)(shang)來(lai)看(kan)，指數成(cheng)分股大多屬于“半導(dao)(dao)體(ti)”二級行業(ye)(ye)，其中(zhong)“數字芯片(pian)(pian)設(she)計(ji)”與(yu)“半導(dao)(dao)體(ti)設(she)備(bei)”占比最多，與(yu)數字經濟、芯片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)高度相關。

上證科創板(ban)芯片指數主要權重股

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