半(ban)導體設備(bei)精(jing)(jing)密(mi)零(ling)部件(jian)領域在資本市場又迎來一位精(jing)(jing)銳選手。

成立(li)于2008年的(de)江蘇先鋒(feng)(feng)精密科技(ji)股份有限公(gong)司(si)（下稱“先鋒(feng)(feng)精科”）成功上市，為半導體資本板塊(kuai)注入(ru)新鮮活力(li)。

招股書顯示，憑借十余年建立的(de)五大核心技術平(ping)臺，先鋒精科在刻蝕和薄膜沉積設(she)備(bei)的(de)關鍵零部件上推動著國產化(hua)的(de)自主可(ke)控進程，并直接(jie)服(fu)務(wu)于(yu)北方華創等半(ban)導體設(she)備(bei)龍頭(tou)企業。

值得(de)一提的(de)是(shi)，隨著半導體(ti)行業進入(ru)發(fa)展上行期(qi)，我國半導體(ti)設(she)備零(ling)部件領域也迎來爆發(fa)期(qi)。2020年—2023年，先鋒精科的(de)營收復合(he)增(zeng)長率超(chao)40%，扣非后(hou)(hou)歸母凈利潤的(de)復合(he)增(zeng)長率更是(shi)達(da)45%，而2024年前三季度，公司的(de)扣非后(hou)(hou)歸母凈利潤則實現了同比超(chao)3倍的(de)增(zeng)幅(fu)。

分析認為，隨(sui)著(zhu)此次成功(gong)上市，先(xian)鋒精科在(zai)提(ti)升(sheng)綜合(he)實力的同時，也將助(zhu)力其向“復雜模塊(kuai)供應商和(he)零部件綜合(he)供應商”轉(zhuan)變，進一步向上突破。

前三季度扣非后凈利同比增長超3倍

招(zhao)股書顯(xian)示，先鋒精科成(cheng)立于2008年3月，是(shi)國內較早從事刻蝕設備(bei)高精密腔(qiang)體等(deng)半導體設備(bei)精密零部件研發和生產(chan)(chan)的(de)企(qi)業(ye)，主要(yao)為國內半導體設備(bei)制造商、晶(jing)圓(yuan)廠提供(gong)腔(qiang)體、內襯、加熱器、勻氣(qi)盤(pan)等(deng)各類高性(xing)能定制化(hua)產(chan)(chan)品。

具體(ti)而言，先鋒(feng)精科(ke)擁(yong)有關鍵(jian)工藝部件、工藝部件和結構部件三(san)大類主(zhu)要產(chan)品，重點應用于刻蝕設備(bei)和薄膜沉(chen)積設備(bei)等(deng)半導體(ti)核心設備(bei)。在(zai)刻蝕領(ling)域，先鋒(feng)精科(ke)主(zhu)要提供以反應腔(qiang)室、內襯為主(zhu)的(de)系(xi)列核心配套(tao)(tao)件；在(zai)薄膜沉(chen)積領(ling)域，先鋒(feng)精科(ke)主(zhu)要提供加熱器、勻氣盤等(deng)核心零(ling)部件及配套(tao)(tao)產(chan)品。

值得一提的(de)(de)(de)是(shi)，半導體制(zhi)(zhi)造主要(yao)設(she)備(bei)(bei)(bei)中(zhong)，刻(ke)蝕(shi)設(she)備(bei)(bei)(bei)和薄膜沉積設(she)備(bei)(bei)(bei)是(shi)制(zhi)(zhi)造難度(du)僅次于光刻(ke)設(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)(de)(de)兩大核心設(she)備(bei)(bei)(bei)，也是(shi)在芯(xin)片產(chan)線(xian)投資中(zhong)與光刻(ke)設(she)備(bei)(bei)(bei)價值量占比(bi)相當的(de)(de)(de)兩大設(she)備(bei)(bei)(bei)，更是(shi)國產(chan)芯(xin)片能否邁向先進(jin)制(zhi)(zhi)程的(de)(de)(de)關鍵設(she)備(bei)(bei)(bei)。

尤(you)其(qi)是刻(ke)蝕設備，其(qi)是半導體前道設備中除光刻(ke)機外價值量最大、難度最高的設備，制造(zao)難度極大。

經過(guo)逾16年的(de)(de)(de)技術積累和產(chan)品工藝(yi)自主研發，先(xian)鋒精科(ke)是全(quan)球為數不多的(de)(de)(de)已量產(chan)供應(ying)先(xian)進制程國(guo)(guo)產(chan)刻蝕(shi)設備關鍵零部件(jian)的(de)(de)(de)制造商，也是國(guo)(guo)內(nei)較(jiao)早陪伴國(guo)(guo)產(chan)半導體設備主要廠(chang)商共同成長的(de)(de)(de)企業。

2021年(nian)至(zhi)2023年(nian)以及2024年(nian)一季度，先鋒精科應(ying)用(yong)于刻蝕設備(bei)(bei)和薄膜沉積設備(bei)(bei)的收(shou)入占(zhan)比分別(bie)為(wei)82.37%、88.63%、77.46%和82.04%。

此外，憑借其在(zai)技術方面的(de)(de)領(ling)先(xian)實力，其在(zai)細(xi)分市場(chang)占有率也不(bu)容(rong)小覷(qu)。招股書顯示，2023年度(du)，先(xian)鋒精科已量產(chan)應(ying)用在(zai)刻蝕設備的(de)(de)關鍵工藝部件(jian)在(zai)中國境內(nei)同(tong)類產(chan)品(pin)的(de)(de)細(xi)分市場(chang)規模(mo)約為7.77億(yi)元，細(xi)分市場(chang)占比超過15%；其2023年度(du)已量產(chan)應(ying)用在(zai)薄膜沉積設備的(de)(de)關鍵工藝部件(jian)在(zai)中國境內(nei)同(tong)類產(chan)品(pin)的(de)(de)細(xi)分市場(chang)規模(mo)約為11.20億(yi)元，細(xi)分市場(chang)占比超過6%。

值得一(yi)提的是，先鋒(feng)精科業績(ji)表現不俗(su)。2021年—2023年，公司(si)的營業收入分別為42364.79萬(wan)(wan)(wan)元、46971.82萬(wan)(wan)(wan)元、55771.69萬(wan)(wan)(wan)元，2020—2023年復(fu)合增(zeng)長(chang)率超(chao)40%，扣(kou)(kou)非后歸屬于母公司(si)所有者的凈利(li)潤分別為8362.26萬(wan)(wan)(wan)元、9895.25萬(wan)(wan)(wan)元、7978.54萬(wan)(wan)(wan)元，扣(kou)(kou)非歸母凈利(li)潤復(fu)合增(zeng)長(chang)率超(chao)過(guo)45%。

這一(yi)增(zeng)長趨勢仍(reng)在延(yan)續(xu)。今年1—9月，公司的(de)營(ying)業收入為(wei)86889.10萬元、凈(jing)利潤為(wei)17507.84萬元，分別同比(bi)增(zeng)長133.12%、249.03%。而單(dan)看2024年上半年的(de)業績，公司營(ying)收和(he)扣非后歸母凈(jing)利潤的(de)同比(bi)增(zeng)幅則分別達147.04%和(he)338.67%。

技術為王筑高國產半導體設備精密零部件“護城河”

事實上，先鋒(feng)精科業績上的(de)爆發(fa)，也得益于公司數十年(nian)如(ru)一日專攻技術(shu)突破帶來(lai)的(de)收獲(huo)。

招股(gu)書(shu)顯示，先鋒(feng)精科已建立了(le)精密機械制(zhi)造技術、表面處理技術、焊接技術、高端器件的設(she)計及開(kai)(kai)發(fa)技術和(he)定制(zhi)化工(gong)裝開(kai)(kai)發(fa)技術五大核(he)心技術平臺(tai)，并以此形成了(le)公司的核(he)心技術壁壘。

在(zai)(zai)上述(shu)核(he)心(xin)技術平(ping)臺的(de)基(ji)礎上，先鋒(feng)精科打造(zao)出了具有行業競爭力的(de)產(chan)品。例如，在(zai)(zai)國產(chan)CCP高容性高能等(deng)離(li)(li)子(zi)體刻(ke)蝕領域(yu)，先鋒(feng)精科批量生產(chan)的(de)腔(qiang)體已規(gui)模化(hua)應用(yong)在(zai)(zai)先進制(zhi)程芯(xin)片(pian)刻(ke)蝕設(she)備(bei)；在(zai)(zai)國產(chan)主流(liu)等(deng)離(li)(li)子(zi)LED芯(xin)片(pian)刻(ke)蝕領域(yu)，先鋒(feng)精科是該類設(she)備(bei)反應腔(qiang)室套(tao)件(jian)的(de)核(he)心(xin)供應商(shang)；在(zai)(zai)氮化(hua)鎵基(ji)LED MOCVD領域(yu)及12寸PECVD領域(yu)，先鋒(feng)精科是該類設(she)備(bei)關鍵工(gong)藝部(bu)件(jian)——勻(yun)氣(qi)盤的(de)核(he)心(xin)供應商(shang)。

通(tong)過(guo)上述核(he)心(xin)(xin)技術優勢的建立，先鋒精科獲得了國家專精特(te)新“小巨人”企業、國家高(gao)新技術企業等榮(rong)譽。此外，公司還擁有江蘇(su)省晶圓刻(ke)蝕設(she)備關鍵零部件(jian)(jian)智(zhi)能(neng)車間和大(da)規(gui)模(mo)集(ji)成電路高(gao)端(duan)裝備精密零部件(jian)(jian)智(zhi)能(neng)制造車間，同時也(ye)是江蘇(su)省氣相沉積設(she)備部件(jian)(jian)工(gong)程(cheng)技術研究(jiu)中心(xin)(xin)、江蘇(su)省基于5納(na)米芯片(pian)工(gong)藝刻(ke)蝕設(she)備PM模(mo)塊工(gong)程(cheng)研究(jiu)中心(xin)(xin)。

憑借系列(lie)具有(you)專精特色(se)的(de)極具競爭力(li)的(de)產(chan)品(pin)，先鋒精科在半導(dao)(dao)體設(she)備廠商國(guo)產(chan)化(hua)浪潮中占(zhan)據了重要地位，包括中微(wei)公(gong)司(si)、北方華創(chuang)、華海清科、拓(tuo)荊科技、屹唐股(gu)份等(deng)國(guo)內頭部半導(dao)(dao)體設(she)備廠商都是公(gong)司(si)的(de)長期戰(zhan)略合作伙伴，在刻蝕和薄膜沉積設(she)備的(de)關鍵零部件上推(tui)動(dong)著國(guo)產(chan)化(hua)的(de)自主可(ke)控進程。

先鋒精科在(zai)技術上的鉆研，也體(ti)現在(zai)對研發的重(zhong)視上。

2021年至2024年1-3月(yue)，公司研(yan)發費(fei)用分別為(wei)2,154.10萬元、3,097.44萬元、3,630.90萬元和(he)1,198.95萬元，2021-2023年復合增長率為(wei)29.83%。各(ge)期研(yan)發費(fei)用占營收的比例分別為(wei)5.08%、6.59%、6.51%、5.54%，略高于行業(ye)平均(jun)值。

截至(zhi)11月22日，公司(si)已形成(cheng)32項發明專(zhuan)利及71項實用新型(xing)專(zhuan)利。

此外，先(xian)鋒(feng)精(jing)(jing)科(ke)(ke)在管(guan)理(li)上也頗有章法(fa)，公司(si)的各項成本(ben)費用也低于同行(xing)公司(si)均值(zhi)。招股(gu)書顯(xian)示，2021年(nian)至(zhi)(zhi)2024年(nian)1-3月，先(xian)鋒(feng)精(jing)(jing)科(ke)(ke)的銷(xiao)售費用率分(fen)(fen)別(bie)為1.22%、1.05%、0.90%、0.73%，行(xing)業均值(zhi)則(ze)分(fen)(fen)別(bie)為2.84%、2.68%、2.85%、2.64%；管(guan)理(li)費用方面，2021年(nian)至(zhi)(zhi)2024年(nian)1-3月，先(xian)鋒(feng)精(jing)(jing)科(ke)(ke)各期數值(zhi)分(fen)(fen)別(bie)為5.49%、5.76%、6.51%、4.26%，而行(xing)業均值(zhi)則(ze)分(fen)(fen)別(bie)為6.82%、6.55%、8.08%、7.90%。

此外，2021年至2024年1-3月(yue)，先鋒(feng)精科(ke)的綜合毛利(li)率分(fen)別為(wei)38.30%、39.17%、29.93%、36.56%，而同行業(ye)(ye)可比公司的平均(jun)數分(fen)別為(wei)31.48%、31.89%、27.88%、30.91%，各期同樣均(jun)高于行業(ye)(ye)均(jun)值。

行業進入加速上升期

一家具(ju)備較(jiao)高(gao)技術門檻且內部(bu)管理有(you)素的(de)企業，如(ru)果恰好(hao)在行業加速向上周期啟動前獲得資本(ben)要素加持，其極有(you)可能呈現(xian)跳躍式發展特征。

值得注意的(de)(de)是，先(xian)鋒(feng)精(jing)創恰好具備上述所有(you)條(tiao)件(jian)。作為半導(dao)體設備國產化(hua)的(de)(de)零部件(jian)行業，正(zheng)處于一個絕(jue)佳的(de)(de)歷史發展節點上。

一方面，在半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)國產(chan)(chan)(chan)化加(jia)速(su)的(de)背景下(xia)，我國半(ban)導體(ti)相關產(chan)(chan)(chan)業(ye)正迎來(lai)(lai)發展(zhan)(zhan)契機，這也有(you)助于我國半(ban)導體(ti)設備及(ji)零(ling)部件行業(ye)的(de)技(ji)術(shu)水平提(ti)高(gao)和規模化快速(su)發展(zhan)(zhan)。另一方面，5G/IoT/AI等高(gao)新技(ji)術(shu)的(de)發展(zhan)(zhan)，為(wei)下(xia)游半(ban)導體(ti)消費產(chan)(chan)(chan)品帶(dai)來(lai)(lai)新的(de)增量需求，而隨著(zhu)半(ban)導體(ti)微(wei)縮制(zhi)程要求提(ti)高(gao)，我國半(ban)導體(ti)設備及(ji)零(ling)部件的(de)需求和價格(ge)也有(you)望持(chi)續高(gao)漲(zhang)。

具體(ti)而言，根據(ju)SEMI數據(ju)，2023年全球半導(dao)(dao)體(ti)設(she)備(bei)(bei)市(shi)場規模達1063億(yi)美元，國(guo)內市(shi)場規模為366億(yi)美元，占據(ju)了全球市(shi)場規模的34%，而在(zai)2022年，這一(yi)比(bi)例為26.30%。雖然短(duan)期內全球晶(jing)圓廠(chang)設(she)備(bei)(bei)支出放緩(huan)，但SEMI預(yu)(yu)測在(zai)2024年開(kai)始復蘇，預(yu)(yu)計同比(bi)增長17.5%，疊加(jia)我(wo)國(guo)晶(jing)圓制(zhi)造廠(chang)逆勢擴產，未來幾年國(guo)內半導(dao)(dao)體(ti)設(she)備(bei)(bei)及零部(bu)件(jian)市(shi)場將繼(ji)續保持增長。

具(ju)體到先鋒精科所在(zai)的(de)細(xi)分領域，2023年(nian)度(du)，中(zhong)國半導體設(she)備(bei)(bei)機械金(jin)屬類零部件的(de)市場(chang)(chang)規(gui)模(mo)為160.13億元、全球半導體設(she)備(bei)(bei)機械金(jin)屬類零部件的(de)市場(chang)(chang)規(gui)模(mo)為465.06億元。

而受擴產周期(qi)、創新周期(qi)等因素的疊加作(zuo)用，半導體(ti)行業(ye)具有典型(xing)的周期(qi)性(xing)(xing)特點，通常每4-5年完(wan)成一輪周期(qi)波動。根據WSTS預測，全球半導體(ti)市場在經(jing)歷周期(qi)性(xing)(xing)低谷后，于2024年重(zhong)新進入上(shang)升周期(qi)。

據披露，2021年(nian)至2024年(nian)1-3月，先鋒精科(ke)的產能利(li)用率分別為89.02%、91.15%、87.32%、98.02%，基(ji)本保持在90%左右。而(er)隨著下游需求持續增強，公司的產能利(li)用率趨于飽和，沒有進(jin)一步擴產的實際(ji)需要。

招股書顯示，此(ci)次先(xian)鋒精(jing)(jing)(jing)科(ke)將募資5.71億(yi)元，其中(zhong)1.64億(yi)元用于靖江精(jing)(jing)(jing)密裝配(pei)零部件制(zhi)造(zao)基地(di)擴容(rong)升級項目，2.54億(yi)元用于無錫先(xian)研(yan)設備(bei)模組(zu)生產(chan)與裝配(pei)基地(di)項目，0.75億(yi)元用于無錫先(xian)研(yan)精(jing)(jing)(jing)密制(zhi)造(zao)技術研(yan)發中(zhong)心項目。

“中國半導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)全產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)的自主(zhu)可(ke)控需求(qiu)已迫(po)在眉(mei)睫，通過(guo)本次上市，公司可(ke)進一步提升研發能(neng)力、擴(kuo)充產(chan)能(neng)、豐(feng)富(fu)產(chan)品線，投(tou)入更多資源助力我(wo)國半導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)自主(zhu)可(ke)控，為我(wo)國半導(dao)體(ti)供(gong)應鏈(lian)安全保駕護航。”先鋒精科表示。

此外，公司也計劃通過(guo)進一步向模(mo)組裝配(pei)產品(pin)、醫療裝備零(ling)部件(jian)等領域拓展產品(pin)線(xian)，實現(xian)“復雜模(mo)塊供應商(shang)和零(ling)部件(jian)綜(zong)合供應商(shang)”身份轉(zhuan)變(bian)。而根據目前(qian)在手訂單及經營情(qing)況，先鋒(feng)精科(ke)預計2024年度營收和凈利潤分別同(tong)比增長79.30%至97.23%、138.14%至150.67%，發展空間(jian)充滿想象。

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