每經AI快訊(xun)，有投(tou)資者在(zai)投(tou)資者互動平臺(tai)提(ti)問(wen)：請問(wen)董(dong)秘，公(gong)司和長鑫儲存合(he)作情況如何？現在(zai)出貨量(liang)有多少？ 公(gong)司在(zai)存儲領域前景如何？

博敏電子（603936.SH）12月(yue)27日(ri)在(zai)投資者互(hu)動平(ping)臺(tai)表示，公(gong)司(si)IC載板類產品已為(wei)部分(fen)存(cun)儲類客戶打樣試產，相應產品的(de)(de)技術能力在(zai)不斷的(de)(de)優化與提升；公(gong)司(si)目(mu)前IC封裝載板產品線達產后產能約1萬平(ping)米/月(yue)，出貨(huo)量占整體產品銷(xiao)量的(de)(de)比例還相對較小；人工智能產業的(de)(de)算力、存(cun)儲、應用(yong)，都為(wei)PCB行業注入新的(de)(de)動能，公(gong)司(si)將(jiang)把握存(cun)儲等(deng)領域中的(de)(de)結構性機會，持續做好客戶開發及深耕工作(zuo)，培育新業務增長點。

(記者 王可然)

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