每經AI快訊，有投資(zi)者(zhe)在投資(zi)者(zhe)互動平臺(tai)提問：近(jin)期在美國加州舉辦(ban)的全球電子設計領域頂級盛會“DesignCon 2025”上，貴司同字(zi)節(jie)、銳(rui)捷(jie)等終端客(ke)戶(hu)，就800G及(ji)下一代高端交換(huan)機(ji)應用(yong)聯合開展(zhan)的研究項目“Enhanced Application of High-Speed Flexible Materials in the Architecture”的成果發表了主題演講(jiang)。 請(qing)問： 1）對字(zi)節(jie)、銳(rui)捷(jie)等關鍵客(ke)戶(hu)，核心產品(pin)如(ru)800G交換(huan)機(ji)、服務器等，交付情況如(ru)何？ 2）對演講(jiang)中提到的下代交換(huan)機(ji)，驗證進度如(ru)何？ 3）當前產能是(shi)否足(zu)夠支撐其新增需求(qiu)？

生(sheng)益(yi)電(dian)子（688183.SH）3月(yue)3日在投資者互(hu)動平臺表示，公司早期(qi)投入研(yan)發的(de)800G高速交換機(ji)相關PCB產品已經取得(de)了顯著的(de)成(cheng)果，目(mu)前公司已具備批量交付能(neng)(neng)力(li)，公司與客(ke)戶緊密合作(zuo)，積極(ji)推(tui)進(jin)(jin)下一代產品的(de)研(yan)發工作(zuo)。此外，公司在對市(shi)場需求、技(ji)術(shu)需求充(chong)分調(diao)研(yan)評估的(de)基(ji)(ji)礎(chu)上，決(jue)議在東莞制造(zao)基(ji)(ji)地現(xian)有廠房投資智能(neng)(neng)算力(li)中心高多層高密互(hu)連電(dian)路板項目(mu)，該項目(mu)能(neng)(neng)進(jin)(jin)一步提升公司在智能(neng)(neng)算力(li)領域的(de)技(ji)術(shu)創新(xin)能(neng)(neng)力(li)，滿足新(xin)興領域對高端印制電(dian)路板的(de)中長期(qi)需求。出于商業(ye)及(ji)政策等原因，公司不方便透露具體客(ke)戶信息。

(記者 畢陸名)

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