每經AI快訊(xun)，有投(tou)資(zi)(zi)者在投(tou)資(zi)(zi)者互動平臺提問：芯投(tou)微從去(qu)年三季度開(kai)始流片，時至今(jin)日已半年有余。請問現(xian)在的良品率能(neng)達(da)到多(duo)少？

曠達科技（002516.SZ）5月8日(ri)在投資者互動平(ping)臺(tai)表示，感謝您(nin)對(dui)芯(xin)投微的(de)(de)關注。芯(xin)投微自流片(pian)以(yi)來前道(dao)晶圓加工良率已達到(dao)95%以(yi)上，目前后道(dao)的(de)(de)封裝技術開(kai)(kai)發已經完(wan)成，可靠性(xing)和良率持續提升中，進度(du)基本(ben)達到(dao)預期。多款TF-SAW產品已經開(kai)(kai)發完(wan)成，性(xing)能達到(dao)一線水平(ping)。

(記者 王可然)

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