每經AI快(kuai)訊，有(you)投資者(zhe)在投資者(zhe)互動平臺提問(wen)：2季度也過去(qu)一半了，公司封裝(zhuang)基板大(da)客戶(hu)是(shi)否(fou)(fou)有(you)起量？是(shi)否(fou)(fou)有(you)新(xin)的客戶(hu)通過認證？

興森(sen)科(ke)技（002436.SZ）5月26日在(zai)投資(zi)者互動(dong)平臺表示，尊(zun)敬的(de)投資(zi)者，您好！公司(si)FCBGA封裝基板項目目前處于(yu)小批(pi)量(liang)生產(chan)階(jie)段，市(shi)場拓展、客戶(hu)認證均按計(ji)劃穩(wen)步推進中，大批(pi)量(liang)量(liang)產(chan)的(de)進度主要取決于(yu)行業需求恢復狀況、客戶(hu)自身(shen)的(de)量(liang)產(chan)進展及(ji)其供應商管理策略。感謝您的(de)關注。

（記者 王可然）

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