每(mei)經AI快(kuai)訊，6月(yue)6日，三(san)佳(jia)科(ke)(ke)技(ji)公(gong)告稱，公(gong)司(si)(si)擬以1.21億元(yuan)收購安徽(hui)眾(zhong)合半導體科(ke)(ke)技(ji)有限公(gong)司(si)(si)51%股權。業績(ji)承諾方承諾標的(de)公(gong)司(si)(si)2025—2027年度(du)實現的(de)凈利(li)潤分別不低(di)于1150萬(wan)元(yuan)、2000萬(wan)元(yuan)、2850萬(wan)元(yuan)。上市公(gong)司(si)(si)與(yu)標的(de)公(gong)司(si)(si)同為國內戰(zhan)略新興產業半導體塑封設備領域(yu)企業。本次(ci)并購交易，有利(li)于優化資源配置效率(lv)，提升上市公(gong)司(si)(si)市場(chang)占(zhan)有率(lv)。