截至收盤，中證半導(dao)體材料設備主(zhu)題指數(shu)(shu)上漲0.1%，中證芯(xin)片產業(ye)指數(shu)(shu)下跌(die)(die)0.3%，國證信息技術(shu)創新(xin)主(zhu)題指數(shu)(shu)下跌(die)(die)0.4%，上證科(ke)創板50成份指數(shu)(shu)下跌(die)(die)0.7%。

平安證券認為(wei)，國內(nei)半導(dao)體行業(ye)(ye)正掀起并(bing)(bing)購(gou)(gou)熱潮，產(chan)業(ye)(ye)鏈多領(ling)域企(qi)業(ye)(ye)紛(fen)紛(fen)布局收并(bing)(bing)購(gou)(gou)計劃，推(tui)動行業(ye)(ye)加速邁向新階段。并(bing)(bing)購(gou)(gou)覆(fu)蓋(gai)半導(dao)體材料、設備、EDA、封裝、芯片設計等各個領(ling)域。企(qi)業(ye)(ye)通過橫向并(bing)(bing)購(gou)(gou)擴大規模、縱向并(bing)(bing)購(gou)(gou)完善(shan)產(chan)業(ye)(ye)鏈，國內(nei)半導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)格(ge)局在重塑。