太平洋(yang)證券指出(chu)，電(dian)子(zi)化(hua)(hua)學(xue)品作為(wei)電(dian)子(zi)材(cai)料與精(jing)細化(hua)(hua)工相結合(he)的(de)(de)高新(xin)(xin)技(ji)術產(chan)品，具有高級(ji)、精(jing)密(mi)、尖端(duan)等(deng)特點，半(ban)導體(ti)涉及(ji)的(de)(de)化(hua)(hua)學(xue)品主要(yao)有五大(da)類：光刻膠、電(dian)子(zi)氣體(ti)、濕化(hua)(hua)學(xue)品、拋光液/拋光墊和金屬靶(ba)材(cai)。我國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)領域的(de)(de)國(guo)(guo)產(chan)化(hua)(hua)程度依然有待提(ti)升(sheng)，隨著國(guo)(guo)內政策(ce)扶持力(li)度的(de)(de)加大(da)與國(guo)(guo)外半(ban)導體(ti)出(chu)口限制，芯片(pian)領域的(de)(de)國(guo)(guo)產(chan)化(hua)(hua)趨勢(shi)日益(yi)明顯。受益(yi)于5G、人(ren)工智能(neng)、消費電(dian)子(zi)、汽(qi)車電(dian)子(zi)等(deng)領域的(de)(de)需求拉(la)動，全(quan)球半(ban)導體(ti)材(cai)料市場規模(mo)呈現波動向上的(de)(de)態(tai)勢(shi)，2024年全(quan)球半(ban)導體(ti)材(cai)料市場收(shou)入規模(mo)達675億美(mei)元(yuan)(yuan)。2017-2023年國(guo)(guo)內半(ban)導體(ti)材(cai)料市場規模(mo)由525億元(yuan)(yuan)提(ti)升(sheng)至951億元(yuan)(yuan)，CAGR達到10%，增速(su)(su)(su)高于全(quan)球水平。電(dian)子(zi)化(hua)(hua)學(xue)品品種多、專業跨度大(da)、專用(yong)性強(qiang)，技(ji)術密(mi)集且產(chan)品更(geng)新(xin)(xin)換代快(kuai)，與下游行業結合(he)緊密(mi)，新(xin)(xin)能(neng)源(yuan)、信息通訊(xun)等(deng)領域的(de)(de)快(kuai)速(su)(su)(su)發展要(yao)求電(dian)子(zi)化(hua)(hua)學(xue)品加速(su)(su)(su)更(geng)新(xin)(xin)換代。

科(ke)創(chuang)(chuang)芯(xin)片(pian)ETF國泰（589100）跟蹤的(de)是科(ke)創(chuang)(chuang)芯(xin)片(pian)指(zhi)數(shu)（000685），單日漲跌(die)幅可達20%。該(gai)指(zhi)數(shu)由上(shang)交(jiao)所發布，選(xuan)取科(ke)創(chuang)(chuang)板中(zhong)涉(she)及半導(dao)體及芯(xin)片(pian)設計、制造、封測等環節的(de)上(shang)市公司(si)(si)證(zheng)券(quan)作為指(zhi)數(shu)樣(yang)本，以反(fan)映科(ke)創(chuang)(chuang)板芯(xin)片(pian)產業相關上(shang)市公司(si)(si)證(zheng)券(quan)的(de)整(zheng)體表(biao)現。成分股(gu)具備突出的(de)科(ke)技創(chuang)(chuang)新屬(shu)性和成長潛力。

注：如提及(ji)個股僅供(gong)參(can)考(kao)(kao)，不代(dai)表(biao)投資(zi)建議。指數/基(ji)金(jin)(jin)短期漲跌幅及(ji)歷(li)史表(biao)現僅供(gong)分析參(can)考(kao)(kao)，不預(yu)示未來表(biao)現。市場觀點隨(sui)市場環境變化而變動，不構成(cheng)任何投資(zi)建議或承諾。文中提及(ji)指數僅供(gong)參(can)考(kao)(kao)，不構成(cheng)任何投資(zi)建議，也(ye)不構成(cheng)對基(ji)金(jin)(jin)業績的預(yu)測和保(bao)證(zheng)。如需(xu)購買相關基(ji)金(jin)(jin)產品，請選擇(ze)與風(feng)險等級相匹配(pei)的產品。基(ji)金(jin)(jin)有風(feng)險，投資(zi)需(xu)謹慎。