每經AI快訊，8月4日，隆揚電子(zi)(301389.SZ)發(fa)布異動公告，隨著大數(shu)據、AI高算力服(fu)務器(qi)及云服(fu)務等(deng)技(ji)術的飛速(su)(su)發(fa)展，相應帶動對高頻高速(su)(su)線(xian)路板市場的關注，HVLP銅箔主(zhu)要用于高頻高速(su)(su)的線(xian)路板。目前公司(si)的HVLP銅箔相關產品處于驗證(zheng)階段，尚(shang)未形(xing)成(cheng)收(shou)入，對公司(si)未來業績的影響存在不(bu)確定(ding)性，公司(si)能(neng)否完成(cheng)技(ji)術成(cheng)果(guo)的產業化(hua)及商業化(hua)亦存在不(bu)確定(ding)性。