截(jie)至8月27日(ri)11:27，上(shang)證科(ke)(ke)創(chuang)(chuang)板半(ban)導(dao)(dao)體(ti)材料設備主題指數強(qiang)勢(shi)上(shang)漲(zhang)(zhang)3.02%，成分股華峰(feng)測控上(shang)漲(zhang)(zhang)6.56%，中科(ke)(ke)飛(fei)測上(shang)漲(zhang)(zhang)5.84%，中芯國(guo)際上(shang)漲(zhang)(zhang)5.07%，安集(ji)科(ke)(ke)技，華海誠科(ke)(ke)等個(ge)股跟漲(zhang)(zhang)。科(ke)(ke)創(chuang)(chuang)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)ETF（588170）上(shang)漲(zhang)(zhang)3.28%，最新(xin)價報1.26元。拉長時間看，截(jie)至2025年8月26日(ri)，科(ke)(ke)創(chuang)(chuang)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)ETF近1周累計上(shang)漲(zhang)(zhang)10.42%。

華創(chuang)證券指(zhi)出(chu)，先進(jin)(jin)封裝(zhuang)技術正成(cheng)為(wei)支撐AI、高性(xing)能(neng)計算等(deng)算力需(xu)求(qiu)的關鍵(jian)路徑，隨著芯片系統集成(cheng)復(fu)雜度提升(sheng)，"功耗墻、內存墻、成(cheng)本墻"三重(zhong)瓶頸凸顯(xian)，傳統制(zhi)程難以獨立(li)支撐性(xing)能(neng)演進(jin)(jin)。AI服(fu)務器對高帶寬(kuan)存儲與(yu)高速互聯(lian)提出(chu)極致要求(qiu)，HBM+CoWoS組(zu)合已成(cheng)標配；汽車智(zhi)能(neng)化推動車規SoC復(fu)雜度躍升(sheng)，疊加消(xiao)費電子(zi)周期復(fu)蘇(su)，助力市場持續增長。國(guo)產廠(chang)商(shang)在晶圓級封裝(zhuang)、2.5D/3D等(deng)環節(jie)加速技術追趕，政策(ce)與(yu)資(zi)本協同下迎來窗口期機遇(yu)。

公開信(xin)息顯示，科(ke)創(chuang)(chuang)半導體(ti)(ti)ETF（588170）及其(qi)聯(lian)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上(shang)證科(ke)創(chuang)(chuang)板(ban)(ban)半導體(ti)(ti)材(cai)料設備主題指數，囊括科(ke)創(chuang)(chuang)板(ban)(ban)中半導體(ti)(ti)設備（60%）和半導體(ti)(ti)材(cai)料（24%）細(xi)分領域(yu)的硬科(ke)技(ji)公司。半導體(ti)(ti)設備和材(cai)料行業是(shi)重要的國(guo)產替代領域(yu)，具備國(guo)產化率較低(di)、國(guo)產替代天花(hua)板(ban)(ban)較高屬性，受益(yi)于(yu)人工智能革(ge)命下的半導體(ti)(ti)需(xu)求擴張、科(ke)技(ji)重組并購浪潮、光刻機(ji)技(ji)術進展(zhan)。