每經(jing)記者｜葉(xie)峰    每經(jing)編輯｜彭水(shui)萍    

市場全(quan)天震蕩(dang)(dang)調整，三大指(zhi)數集體收(shou)跌。從板塊來看，黃(huang)金板塊逆勢上漲，電池(chi)板塊延續活(huo)躍表現，銀行概念(nian)股(gu)震蕩(dang)(dang)拉升。下跌方(fang)面，半(ban)導體概念(nian)股(gu)出(chu)現調整。

 ETF上(shang)漲(zhang)方面，多只(zhi)黃金(jin)股相關ETF漲(zhang)超5%。

有(you)分(fen)析認(ren)為，本輪(lun)黃金價格的(de)強勢(shi)上行(xing)，是宏觀(guan)經濟基本面(mian)、避(bi)險情緒和市場資(zi)金流(liu)三者合力作用的(de)結(jie)果。美聯(lian)儲降(jiang)息預期打開了(le)金價上行(xing)的(de)“估值空間(jian)”，地緣政治(zhi)與經濟政策的(de)不確定性提(ti)升了(le)黃金的(de)“避(bi)險價值”，而活躍(yue)的(de)資(zi)金流(liu)入(ru)則為價格上漲提(ti)供了(le)“燃料”。這三大動力相互交(jiao)織(zhi)，共同構成(cheng)了(le)當前黃金牛市的(de)堅實基礎。

 下跌(die)方面(mian)，多只(zhi)半導體相關ETF跌(die)超(chao)3%。

在券商看來，全球(qiu)半導體市(shi)場(chang)持續(xu)擴張，世界半導體貿易(yi)統計(ji)協會(hui)（WSTS）預(yu)計(ji)2025年市(shi)場(chang)規模將達7008.74億美元(yuan)，增速11.2%，主要由(you)邏輯芯片(pian)和存儲芯片(pian)驅動(dong)。AI端(duan)側應(ying)用加速滲(shen)透，NPU憑借低功耗特性(xing)成為邊緣設(she)備理想選擇，無(wu)線(xian)連(lian)接技(ji)術迭代推動(dong)物聯網發展(zhan)。行(xing)業并(bing)購整合浪潮興起，覆蓋材料、設(she)備、EDA、封裝等領域，企(qi)業通過橫向并(bing)購擴大規模、縱向并(bing)購完(wan)善(shan)產(chan)業鏈。

封面圖片來源：每日經濟新(xin)聞